RO4000 碳氢化合物陶瓷层压板和半固化片在业内一直处于领先地位。这款低损耗材料广泛用于微波和毫米波频设计，相比于传统 PTFE 材料，更易用于电路制造且具有稳定一致的性能。

优势. 

与 FR-4 制造工艺兼容，稳定的介电常数 (Dk)，高热导率 (.6-.8 W/m.K)，兼容无铅焊接工艺，Z 轴 CTE 低，确保高可靠电镀通孔，最优化的性价比，Dk 范围 (2.55-6.15)，可具备 UL 94 V-0 阻燃等级。

RO4000® LoPro® 层压板采用罗杰斯专有技术，支持将反转处理后的铜箔搭配至标准 RO4000 系列材料。由此形成的层压板可以减少导体损耗，改善插入损耗和信号完整性，同时具有标准 RO4000 层压板系统的其他理想属性。RO4000 陶瓷碳氢层压板可实现优越的高频性能和低成本电路制造。可使用标准环氧树脂/玻璃 (FR-4) 工艺加工，无需通过专门的制备流程，从而降低制造成本。 

特性

低插入损耗， RO4003C™、RO4350B™ 和 RO4835™ Lopro® 层压板可选，多层板 (MLB) 的功能，耐CAF特性。

优势 

插入损耗降低，支持更高的频率设计（高于 40 GHz），降低基站天线的无源互调 (PIM)，降低导体损耗，改善了电路的热性能。 

RO4003C™ 层压板

罗杰斯 RO4003C 材料是专有的玻璃布增强、陶瓷填充的碳氢化合物合材料，兼具 PTFE/玻璃布的电气性能和环氧树脂/玻璃的工艺性。 

RO4003C 层压板有两种不同配置，即采用 1080 和 1674 不同的玻璃布。所有配置均具有相同的电气性能规格。RO4003C 层压板的进行了严格的工艺管控，材料具有稳定一致的介电常数（Dk）和和低损耗特性，其独有的机械性能使其与标准环氧树脂/玻璃加工工艺相同，而成本远低于传统微波层压板。不同于 PTFE 微波材料，该材料无需特殊通孔处理或操作流程。 

RO4003C 材料未经溴化，不符合 UL 94 V-0 标准。对于需达到 UL 94 V-0 阻燃等级要求的应用或设计，RO4835™ 和 RO4350B™ 层压板可以满足这一要求。

特性

Dk 3.38 +/- 0.05，Df 0.0027@10GHz，Z 轴热膨胀系数 46 ppm/°C； 

优势 

非常适合多层板 (MLB) 结构，加工工艺与 FR-4 相似，成本更低，针对性能敏感的高容量应用而设计，高性价比。 

RO4350B™ 层压板

RO4350B 材料是专有的玻璃布增强、陶瓷/碳氢化合物复合材料，兼具 PTFE/玻璃布的电气性能和环氧树脂/玻璃的工艺性。

RO4350B 层压板的介电常数 (Dk) 具有严格容差控制 ，同时具有低损耗特性，其加工方法与标准环氧树脂/玻璃相同。RO4350B 层压板无需像 PTFE 材料一样需要特殊的通孔处理或操作流程，加工成本也远低于传统微波层压板。材料达到 UL 94 V-0 阻燃等级，适用于有源器件和高功率射频设计。 

特性 

Dk 3.48 +/- 0.05，Df 0.0037@10GHz，Z 轴热膨胀系数 32 ppm/°C；

优势

加工工艺与 FR-4 相似，成本更低，高性价比，卓越的尺寸稳定性。:  

RO4360G2™ 层压板

RO4360G2 层压板是玻璃纤维增强的、陶瓷填充的碳氢化合物热固性材料，具有极低的损耗特性，在性能和加工能力之间达到良好的平衡。 

RO4360G2 层压板是首款高介电常数 (Dk) 热固性层压板，加工工艺与 FR-4 相似。材料可采用无铅工艺，且硬度更强，可改善多层板结构的加工性能，同时降低材料和制造成本。RO4360G2 层压板可与 RO4400™ 系列半固化片以及介电常数较低的 RO4000® 层压板配合用于多层板设计。

特性 

Dk 6.15 +/- 0.15，Df 0.0038 @ 10GHz，热导率高， 达 0.75 W/(m.K)，Z 轴热膨胀系数 28 ppm/°C，Tg 高，大于 280°C TMA；

优势 

可自动装配，高可靠性电镀通孔，环保，兼容无铅工艺，高效供应链和较短的交付周期，令材料成为低成本高效的选择。

RO4500™ 层压板

RO4500 系列高频层压板是具有高性价比的材料，专为满足天线市场的需求而设计。 

RO4500 高频层压板完全兼容传统 FR-4 加工和高温无铅焊接工艺。这些层压板在进行电镀通孔制备过程中，无需传统 PTFE 材料所需的特殊处理。RO4500 材料的树脂体系可提供理想天线性能的必要特性。此产品系列价格实惠，可以取代传统的天线技术，帮助设计师推出性价比最高的天线产品 

特性

介电常数 (Dk) 范围：3.3 ~ 3.5 (+/- 0.08），损耗因子：0.0020 ~ 0.0037，提供大板尺寸；

优势

LoPro®铜箔提供卓越的无源互调 (PIM) 性能，相对 PTFE 材料具有更好的机械特性，CTE 与铜匹配，可以降低 PCB 天线的应力。 

RO4700™ 天线级层压板$ } 

RO4700 系列天线级层压板是一种高可靠、高性能、低成本产品，可替代传统 PTFE 层压板。

RO4700 材料的树脂体系可提供理想天线性能的必要特性。RO4700 天线级层压板完全兼容传统 FR-4 和高温无铅焊接工艺。材料无需传统 PTFE 层压板所需的特殊处理过程，即可进行电镀通孔制备。RO4700 层压板具有高性价比，可以替代传统的 PTFE 基天线材料，帮助设计师优化天线性能。 

特性

介电常数： 2.55 / 3.0 (+/- 0.05），Z 轴CTE 低：< 30 ppm/°C，TCDk 低，损耗因子： .0022 ~ .0029，Tg 高，大于 280°C； 

优势

插入损耗低，Dk 匹配标准 PTFE 天线产品，卓越的无源互调 (PIM) 性能，更好的性能一致性。

RO4830™ 层压板

RO4830 高频层压板属于热固性材料，具有高可靠性、低成本等特点。

RO4830 热固性层压板非常适合对价格敏感的毫米波应用，如 76-81 GHz 汽车雷达传感器。RO4830 层压板可以使用标准 FR-4 工艺来制造，通常用于 76-81 GHz 汽车雷达传感器的 PCB 应用中的表层毫米波电路设计。

特性 

设计 Dk： 3.24@77GHz，插入损耗极低：2.2dB/inch @77GHz，UL 94 V-0 阻燃等级，最优化的填料、树脂和玻璃复合材料系统，反转处理的光滑 LoPro®铜箔；* g& j8 s4 q0 g4 S1 G+ m3 C9 h

优势 

抗氧化效果显著，优异的激光钻孔性能，稳定一致的介电常数，进一步降低 PCB 制造的整体成本，汽车雷达传感器 PCB 应用的理想选择。

RO4835™ 层压板

罗杰斯 RO4835 层压板具有在高温条件下出色的稳定性和显著的抗氧化性能。

RO4835 层压板是一种低损耗材料，可实现低成本电路制造，加工过程兼容标准环氧树脂/玻璃 (FR-4) 工艺。该层压板可搭配供罗杰斯专有的 LoPro® 反转处理铜箔，非常适合低插入损耗要求的应用。

特性 

符合 RoHS 标准，满足 UL 94 V-0 阻燃要求，符合 IPC-4103 标准，Dk 3.48 +/- .05，Df 0.0037 

优势

相比传统热固性材料，提高了10 倍的抗氧化性，具有卓越的电气性能，非常适合高频应用，不会发生起泡或分层，具有高可靠的电镀通孔 (PTH)。

RO4835IND™ LoPro® 层压板

RO4835IND LoPro 材料可为 60 至 81 GHz 短程工业雷达应用提供低损耗和稳定射频性能。

RO4835IND LoPro 热固性层压板非常适合 60-81 GHz 短程 (<30m) 工业雷达应用（在这些应用中，出色的电气性能和成本效率同等重要）。RO4835IND LoPro 层压板可提供射频和互连稳定性，这些特性也是PCB选材的重要标准 。 

特性

60 GHz 下，设计介电常数 (Dk) 为 3.48；77 GHz 下，设计Dk为 3.49，经反转处理的LoPro® 电解 (ED) 铜箔，具有特色开纤玻璃布的热固性树脂系统； 

优势

优良的介电常数均匀性，毫米波 (mmWave) 频率条件下的低插入损耗。 

RO4835T™ 层压板# 

罗杰斯 RO4835T 层压板是具有极低损耗、开纤玻璃布增强的陶瓷填充热固性材料。 

RO4835T 作为RO4835™层压板的补充，当设计加工多层板 (MLB) 需要更薄的层压板时，即可作为多层板的内层电路芯板。RO4835T 层压板具有高性能材料的特性，在价格、性能和耐久性方面取得最佳平衡，并且可以使用标准 FR-4（环氧树脂/玻璃）工艺加工制造。

特性

介电常数 (DK) 3.3，具有卓越的抗氧化性，低损耗，低CTE 材料，UL 94 V-0 阻燃等级； 

优势

耐CAF特性，兼容 FR-4 加工工艺，最小化局部介电常数的变化，提高了 MLB 设计灵活性，具有高可靠性 PTH 、兼容自动组装。