在高频板打样时，根据其层数会采用不同的表面处理方式，简单的单面板、双面板，通常表面处理方式大部分都是采用喷锡或OSP的比较多，而4层以上的高频板采用沉金表面处理方式的较多。每一种PCB表面处理方式都有自己的特点，本文鑫成尔电子就介绍几种高频板常见的表面处理工艺。

　　1、喷锡工艺

　　喷锡也叫热风整平（HASL），早期是高频板打样最常用的一种表面处理方式。随着PCB的发展，喷锡工艺已经很成熟，成本也低，现在有了无铅喷锡和有铅喷锡之分。喷锡适合目视检查和电测，在高频板打样中属于优质的表面处理方式之一。

　　2、化镍金工艺

　　化镍金在高频板打样中也是应用比较大的一种PCB表面处理方式，化镍金中的镍层是镍磷合金层，这里不做详细说明。化镍金适用于无铅焊接、smt、开关接触设计、铝线绑定、厚板等，表面非常平整，抵抗环境攻击强。

　　3、镍钯金工艺

　　镍钯金之前在半导体上应用比较多，随着发展，现在高频板打样也开始逐渐适用。比ENIG和电镍金成本要便宜，适合多种表面处理工艺并存在板上。

　　4、电镀镍工艺

　　金电镀镍金有硬金和软金的区别，硬金如金钴合金，软金属于纯金。在IC载板（比如PBGA）上电镀镍金用的比较多，主要是用于金线和铜线绑定；但在C载板电镀的时候，需要在金手指绑定的地方额外做导电线出来才能电镀。在高频板打样中，电镀镍金适合接触开关设计和金线绑定，适合电测试。

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