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多层高频板生产的加工难点与应用领域

发布日期:2023-07-11 10:54:35  |  关注:343

  多层高频PCB是一种更复杂的PCB结构,它由多层线路板组成。在多层高频PCB中,元器件可以在多个层面上进行布置和连接。上层和下层通过插孔和焊盘互相连接。多层高频PCB通常用于复杂的电路,如基站、无线通讯、航空系统等。


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  一、多层高频PCB的优缺点:

  优点:

  1、可以实现复杂的电路布局;

  2、线路交叉会减少板子大小;

  3、适用于复杂的电路布局。

  缺点:

  1、制造成本较高;

  2、制造工艺比单层PCB复杂;

  3、不适用于超大型电路布局。

  二、多层高频电路板生产的加工难点:

  1、沉铜:孔壁不易镀铜;

  2、控制图像转换、蚀刻、线宽、线隙和砂孔;

  3、绿油工艺:控制绿油附着力和起泡;

  4、严格控制每道工序的表面划痕等缺陷。

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  三、多层高频电路板生产的加工流程:

  切割开料-钻孔-孔处理(等离子体处理或化学药水活化处理)-化学沉铜-全板电镀-干膜-检验-图形电镀-蚀刻-蚀刻检验-防焊-文字-喷锡-CNC外型-电学测试-最终检验-包装-装运出货。

  四、高频电路板应用领域:

  1、5G通信、电信设备等通信产品;

  2、功率放大器、低噪声放大器等;

  3、无源组件,如功率分配器、耦合器、双工器、滤波器等;

  4.汽车防撞系统、卫星系统、无线电系统等领域,高频电子器件。

  深圳市鑫成尔电子有限公司是一家专业的2-20层高频PCB电路板厂家,主要产品类型有高频微波射频PCB板、射频电路板、微波电路板、ARLON高频板、TACOINC高频板、ROGERS高频板、罗杰斯高频板、泰康尼克高频板、微波PCB板、微波射频PCB板等,有需求可以联系我们。