PCB板的中文名称为电路板，也被称为线路板，是重要的电子部件，那么pcb电路板制作的基本工艺流程是什么呢，下面鑫成尔电子就带大家了解一下。

　　pcb制作的基本工艺流程主要是：内层线路→层压→钻孔→孔金属化→外层干膜→外层线路→丝印→表面工艺→后工序

　　内层线路：主要流程是开料→前处理→压膜→曝光→DES→冲孔。

　　层压：让铜箔、半固化片与棕化处理后的内层线路板压合成多层板。

　　钻孔：使PCB的层间产生通孔，能够达到连通层间。

　　孔金属化：让孔璧上的非导体部分金属化，能够让后面的电镀制程更加方便。如果制作的是多层PCB板，并且里头包含埋孔或是盲孔的话，每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。如果不经过这个步骤，那么就没办法互相连接了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学制程中完成。

　　外层干膜：通过图形转移技术在干膜上曝出所需的线路。

　　外层线路：目的是让铜厚度镀至客户所需求的厚度，完成客户需要的线路外形。

　　丝印：外层线路的保护层，用来保证PCB的绝缘、护板、防焊。

　　后工序：按客户的要求完成加工，并且进行测试，保证最后的品质审核。无论是THT与SMT零件都利用机器设备来安装放置在PCB上。

　　THT零件通常都用叫做波峰焊接(Wave Soldering)的方式来焊接。这可以让所有零件一次焊接上PCB。首先将接脚切割到靠近板子，并且稍微弯曲以让零件能够固定。接着将PCB移到助溶剂的水波上，让底部接触到助溶剂，这样可以将底部金属上的氧化物给除去。在加热PCB后，这次则移到融化的焊料上，在和底

　　部接触后焊接就完成了。

　　自动焊接SMT零件的方式则称为再流焊接(Over Reflow Soldering)。里头含有助溶剂与焊料的糊状焊接物，在零件安装在PCB上后先处理一次，经过PCB加热后再处理一次。待PCB冷却之后焊接就完成了，接下来就是准备进行PCB的最终测试了。

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