全极化天线在加工过程中需要特别注意以下几个关键点，以确保天线的性能和可靠性：

1. 稳定性和可靠性：

确保天线的辐射参数对工艺和电路不敏感，而电路参数对电路和工艺敏感。在生产过程中，特别是多次调试时，易对电路参数造成影响。

通过可靠性试验前后指标曲线的重合度来判断天线性能的可靠性。

2. 一致性：

确保同一型号的天线产品的参数表现具有高度的吻合性。

在天线设计过程中识别关键参数和敏感度，以对大规模生产中的风险进行控制。

3. 天线放置：

将天线放置在PCB的一个角落，并与电路的其余部分保持足够的间隙。

遵循天线设计者/制造商推荐的天线接地方式。

4. 天线禁区：

避免在所有层的天线禁区内放置任何组件、平面、安装螺丝或迹线。

5. 塑料和金属外壳：

避免将天线靠近塑料，因为塑料具有比空气更高的介电常数，这会影响天线的性能。

天线不能完全被金属外壳覆盖，天线近场不允许有金属。

6. 天线方向：

天线的方向应与最终产品方向一致，以便辐射在所需方向上达到最大。

7. 接地层：

从天线到接地层要有足够的空间（间隙），该接地层的宽度应该最小。

8. 匹配网络配置：

为天线匹配网络提供配置，因为天线接近的许多参数可能会改变其特性。

9. 射频迹线布局：

确保RF走线具有50欧姆的特性阻抗，并保持恒定宽度。

避免在RF走线中弯曲，如果弯曲是不可避免的，请使用弧形弯曲而不要使用锐弯以保持均匀的宽度。

10. PCB堆叠：

在设计多层PCB时，注意接地平面的布局，以减少寄生传播模式并增加泄漏。

11. 电源解耦：

电源需要去耦电容来滤除IC噪声，以防止其到达其他器件。

12. 过孔设计：

在顶层和内部接地层的接地填充物之间使用大量过孔，以减少寄生电感。

13. 电容器和电感器：

选择合适的电容和电感用于匹配网络，DC模块，晶体和电源去耦等应用。

14. 共存无线电的隔离：

在空间、频率和时间方面实现尽可能高的隔离度，以减少共存无线电之间的干扰。

15. 加工和测试：

在加工后，检查PCB的3D效果图，确保符合设计要求，如需要开窗的地方（不盖油）、散热孔、同轴馈电的背面挖空接地等。

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