高频板加工注意事项

1. 材料选择

高频板通常需要使用特殊的高频材料，如聚四氟乙烯（PTFE）、罗杰斯（Rogers）、泰康利（Taconic）等。这些材料具有低介电常数、低介质损耗因数、高耐热性和良好的机械性能。材料的热膨胀系数应与铜箔接近，以减少热应力和提高尺寸稳定性。

2. 设计与布局

线宽和线距：建议线宽和线距控制在4mil（0.5oz铜）及以上，以避免蚀刻问题防止生产夹膜。对于高频信号，应尽量缩短走线长度，避免锐角和直角，使用圆弧或45度角以减少阻抗不连续性。

阻抗控制：确保信号路径的阻抗一致，避免阻抗突变引起的信号反射。

电磁兼容性（EMC）：合理布局信号层和地层，提供良好的信号回路，减少串扰和辐射。

3. 加工工艺

钻孔：高频板材较脆，钻孔时需特别注意钻头选择和钻孔参数设置。机械孔最小可做到0.15mm（通孔仅可以做机械钻孔），激光孔最小可做到0.1mm，建议钻孔直径控制在0.2mm及以上。钻孔速度：钻孔进刀速度要慢，建议使用特定的转速（如180转/秒），以确保钻孔的精度和质量。钻头选择：应使用全新的钻头，并确保钻头顶角和螺纹角满足特定加工需求，以减少钻孔过程中的损耗和误差。钻孔条件：在钻孔时，最好采用单PNL钻孔，并在上下垫铝片以保护钻头和基材。同时，孔内不能遇水，以防止钻孔过程中产生的问题。

孔金属化：高频板材的孔壁不易上铜，需采用特殊处理技术，如等离子处理或钠萘活化处理。

蚀刻：高频板材较FR4难以蚀刻，因控制线路缺口和沙孔的产生，避免影响电路性能。线路制作：磨板沉铜线路的制作应与正常双面板相同，但特别注意高频电路板不用除胶渣。蚀刻控制：严格控制侧蚀、锯齿、缺口等现象，线宽公差应严格控制在±0.02mm以内（无特殊要求时为±0.05mm），以确保线路的精度和稳定性。建议使用高倍放大镜（如100倍）检查蚀刻质量。

表面处理：严格控制板面的刮伤和损伤，避免影响性能和可靠性。表面有多做工艺可选，例如：沉金、沉锡、osp、沉银、镀金、镍巴金等

 4. 测试与检验

高频板加工完成后，需进行严格的测试，包括孔径尺寸、外形尺寸、切片报告、电测试、可焊性试验、热应力测试、附着力测试、信号完整性分析及环境应力筛选。使用高频信号源和频谱分析仪等设备进行性能评估。

 5. 环境控制

在加工过程中，需保持清洁，防止灰尘和杂质对线路造成影响。同时，严格控制加工环境的温度和湿度。

 6. 成本与效率

在满足设计要求的前提下，合理选择材料和工艺，以控制成本。例如，钻孔直径的选择和线宽线距的优化可以在不影响性能的情况下降低成本。