在高频PCB制作的时候，我们都知道在板面会遇到两张情况，第一种就是不做表面处理，也就是常说的裸铜制作，接下来鑫成尔小编就给大家详细介绍一下这些表面工艺的厚度

1：osp

osp是一种常见的表面处理方式，会在金属铜层表面涂一层有机膜

厚度：0.2-0.6mm

2：沉锡

使用微蚀液（如过硫酸钠、硫酸双氧水）轻微腐蚀铜面，形成粗糙表面以增强锡层附着力。多次用去离子水冲洗，确保表面无残留。将PCB浸入酸性或络合剂溶液中，活化铜表面，防止氧化并调整铜的电位，促进后续锡沉积。

厚度：1.0-1.3um

3：沉金

是一种通过化学镀镍和置换镀金工艺在铜表面形成镍金复合层的表面处理技术，广泛应用于高可靠性、高焊接要求的PCB

厚度：镍厚120-300u，金厚1-5u，常规沉金2u（既镍120-240u，金2u）

4：沉银
通过化学置换反应在铜表面沉积一层薄银层，适合高频/高速PCB（5G天线、射频模块）

厚度：0.15-0.4um

5：镍钯金

镍厚120～300u″（镍厚可根据要求调整），钯厚：1～2u（最大20U），金厚：1～5u

适合对焊盘等磨损要求高的，镍钯金硬度很高

6：镀金（包括纯金、硬金）

厚度：镍厚80-300U，金厚1-80U

合理选择PCB表面处理工艺是确保电路板性能、可靠性和成本效益的关键步骤。不同的表面工艺具有独特的优势和局限性，根据应用场景和需求进行合理选择，可带来以下显著好处：1. 优化成本结构、2. 提升产品可靠性、3. 保障焊接质量、4. 满足高频/高速信号需求、5. 延长产品寿命