在罗杰斯RO4000系列中，RO4350B是广为人知的“万金油”型号，而RO4835则常被工程师问到：“它和RO4350B是什么关系？为什么贵一点？”答案其实很简单——RO4835就是RO4350B的“抗氧化升级版”。两者共享同一套电气参数（Dk=3.48±0.05，Df=0.0037@10GHz），但RO4835通过添加特殊抗氧化填料，将长期高温下的稳定性提升了约10倍。

本文逐一解析RO4835、RO4350B以及衍生型号RO4000 LoPro的材料特点与生产工艺差异。

【图片位置1：建议放RO4350B与RO4835参数对比表，标注“抗氧化性能”为核心差异点】

一、RO4350B：RO4000系列的“行业主力”

1.1 材料特点

RO4350B是罗杰斯销量最大的高频材料，属于碳氢陶瓷/玻璃布增强热固性层压板。

核心参数（Rogers官方数据）：

Dk：3.48 ± 0.05 @10GHz（工艺值），严格容差控制

Df：0.0037 @10GHz

Z轴CTE：32 ppm/°C，RO4000系列中最低

热导率：0.69 W/m·K

吸水率：0.05%

Tg：>280°C

UL 94 V-0阻燃等级，适用于有源器件和高功率射频设计

剥离强度：5.0 lb/in (0.88 N/mm)，1oz ED铜箔

RO4350B的加工方法与标准环氧树脂/玻璃（FR-4）相同，无需像PTFE材料一样需要特殊的通孔处理或操作流程，加工成本远低于传统微波层压板。

1.2 生产工艺

钻孔：RO4350B可使用标准硬质合金钻头，采用标准FR-4产线加工。RO4000 LoPro系列推荐参数：表面速度300-500 SFM（90-150 m/min），Chip Load 0.002”-0.004”/rev（0.05-0.10mm），刀具寿命2000-3000击。

层压：采用阶梯式升温加压模式。混压时需选用低流动性半固化片，层压前内层芯板需在110-125°C烘烤至少30分钟去除挥发性物质。

孔金属化：无需等离子或钠萘处理，兼容标准化学沉铜和直接沉积工艺。

表面处理：常采用沉金工艺，控制金层与镍层厚度避免信号损耗。

核心优势：加工工艺与FR-4相似，成本更低，卓越的尺寸稳定性，高性价比。

二、RO4835：抗氧化性能提升10倍的“升级版”

2.1 材料特点

RO4835的核心改进是添加了抗氧化剂填料，使其在高温环境下的长期稳定性大幅提升。

核心参数（Rogers官方数据）：

Dk：3.48 ± 0.05 @10GHz（工艺值），与RO4350B相同

Df：0.0037 @10GHz，与RO4350B相同

Z轴CTE：31 ppm/°C，与RO4350B（32 ppm/°C）几乎相同

热导率：0.66 W/m·K，略优于RO4350B的0.69

吸水率：0.05%，与RO4350B相同

Tg：>280°C

Td（分解温度）：390°C

UL 94 V-0阻燃等级，符合RoHS标准

抗氧化性：比传统热固性材料提升约10倍

关键差异：RO4835与RO4350B的Dk和Df基本相同，区别在于RO4835添加了抗氧化剂填料。这意味着在持续高温工作环境下，RO4835的Dk和Df随时间的变化速率远低于RO4350B，更适合功率放大器等长期高温工作的场景。

应用场景：RO4835被定位为“面向性能敏感型大批量应用”，典型应用包括汽车雷达与传感器、点对点微波通信、功率放大器、相控阵雷达。

2.2 生产工艺

钻孔：RO4835与RO4350B共享同一热固性树脂体系，可使用标准硬质合金钻头加工，孔壁质量良好。

层压：与RO4350B类似，但存在细微差异。据PCB制造商的实际观察，RO4835在层压时的树脂流动量比RO4350B少约5-8%，在与Rogers 4450F粘结片配合使用时，需要略高的温度或更长的压合时间来达到无空洞的界面结合。这意味着为RO4350B验证过的混压配方不能直接套用到RO4835，需要重新验证。

孔金属化：与RO4350B相同，兼容标准去钻污和化学沉铜工艺，无需特殊处理。

表面处理：与RO4350B工艺兼容，可采用沉金等标准高频板表面处理。

三、RO4000 LoPro：低插入损耗的“增强版”

3.1 材料特点

RO4000 LoPro是RO4003C、RO4350B和RO4835的低插入损耗版本，采用罗杰斯专有的反转处理铜箔（LoPro铜箔） 技术。

核心改进：LoPro铜箔的粗糙度（Rz）仅为2-3μm，远低于标准ED铜箔的7-13μm。这种超低轮廓铜箔显著降低了导体损耗，改善了插入损耗和信号完整性。

关键参数：

保持RO4000系列相同的Dk和Df参数

插入损耗更低，允许更高工作频率设计（即使超过40GHz）

减少无源互调（PIM），适合基站天线应用

因导体损耗降低，热性能也得到改善

CAF阻抗性

RO4835IND LoPro是专为60-81GHz近程工业雷达设计的型号，在60GHz频率的插入损耗仅2.13 dB/inch，77GHz时约2.75 dB/inch。其采用开纤玻璃布提供更优的Dk均匀性，并兼容标准FR-4加工工艺。

3.2 生产工艺

钻孔：RO4000 LoPro层压板的钻孔会导致钻头磨损加速，但孔壁质量由陶瓷粉末的尺寸分布决定，而非钻头的切削刃。孔壁粗糙度范围在8-25μm，从初始击数到数千击应保持一致。推荐钻孔参数：表面速度300-500 SFM，Chip Load 0.002”-0.004”/rev，刀具寿命2000-3000击。

层压：LoPro铜箔采用一层非常薄的粘合层以加强光滑铜箔与介质间的结合力，使材料厚度增加约0.00035英寸。当用CU4000与CU4000 LoPro铜箔压合多层板时，能够降低多层板对准度和填充的要求。

孔金属化：兼容标准FR-4工艺，无需特殊处理。

核心优势：较低的插入损耗允许更高工作频率设计，降低PIM，改善热性能。

四、RO4835T：超薄芯板的补充选项

4.1 材料特点

RO4835T是RO4835系列的薄芯板补充型号，专为多层板设计的内层应用而开发，Dk值为3.33（比RO4835的3.48更低）。

核心参数（Rogers官方数据）：

Dk：3.33 @10GHz（工艺值），设计值3.48-3.52

Df：0.0030-0.0036 @10GHz

厚度选项：2.5 mil (0.064mm)、3 mil (0.076mm)、4 mil (0.101mm)、5 mil (0.127mm)

Tg：>280°C

UL 94 V-0阻燃等级

与RO4835相同的抗氧化性能

兼容RO4450F粘结片、RO4450T薄型粘结片及CU4000/CU4000 LoPro铜箔压合

定位：当多层板设计需要更薄的芯板时，RO4835T可与RO4835配合使用，提供设计灵活性。

4.2 生产工艺

RO4835T的加工工艺与RO4835基本一致，采用标准FR-4工艺即可加工。其薄芯板特性对层压对位精度提出更高要求，需采用高精度定位系统控制层间偏移。

五、选型决策：什么场景用哪个？

选型逻辑：

常规射频设计（<30GHz） → RO4350B（性价比最优）

高功率/长期高温场景 → RO4835（抗氧化优势）

毫米波（>40GHz）或PIM敏感 → RO4000 LoPro系列

60-81GHz工业雷达 → RO4835IND LoPro（专用型号）

高多层板需要薄芯板 → RO4835T

链接关键词：RO4350B、RO4003C、RO3003到底有什么区别？一张表看懂罗杰斯全系列

六、鑫成尔电子的加工支持

作为专业的高频板定制厂家，鑫成尔电子常备RO4350B、RO4835、RO4000 LoPro等全系列RO4000型号板材。针对RO4835的层压特性差异（树脂流动量低5-8%），我们已建立专属压合参数库，确保混压界面无空洞。同时支持RO4835IND LoPro等毫米波专用型号的定制加工，配备VNA矢量网络分析仪（覆盖110GHz）验证插入损耗。