10层罗杰斯高频线路板

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10层罗杰斯高频线路板

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产品简介 / Introduction

10层罗杰斯高频线路板

产品概述

10层罗杰斯高频线路板，是针对高速通信、射频前端、雷达系统等对信号完整性有严苛要求的高端应用而设计的多层高频PCB。10层结构提供了充足的布线层与屏蔽层，可实现复杂的信号分层与电源隔离，有效保障高频、高速信号的稳定传输。

本产品可选用罗杰斯RO4000®系列（如RO4350B™、RO4003C™）、RO3000®系列或RT/duroid®系列高频板材，并支持Rogers+FR4混压结构，在高频性能与成本之间取得最佳平衡。

核心优势

一、10层高密度互连，信号完整性优异

多层屏蔽结构：独立的信号层、地层与电源层设计，有效抑制电磁干扰（EMI），确保高频信号的纯净传输

高密度布线：支持复杂系统级信号布线需求，满足BGA等高密度封装器件的出线要求

设计灵活性高：可设置多个布线层，灵活分配高频信号、低频控制与电源分配

支持盲埋孔与HDI设计：可集成1-2阶HDI工艺及盲埋孔结构，实现超高密度互连，显著缩短信号路径

二、罗杰斯高频材料，电气性能卓越

介电常数（Dk）稳定：罗杰斯材料Dk随频率和温度变化极小，批次一致性好，确保阻抗设计精准可靠

超低介质损耗（Df）：信号传输能量损失极小，保障高频信号完整性，适用频率可扩展至40GHz以上

精准阻抗控制：阻抗公差可达±5%。10mil介质层±0.5mil的厚度偏差对50Ω微带线的阻抗影响约为±2Ω

多层混压灵活：支持RO4000系列与其他材料（如FR4）混压，满足不同层级的性能与成本需求

三、1.3mm铜厚，大电流承载与散热能力

高载流能力：1.3mm（约36.8oz）厚铜设计，满足射频功放、电源模块等大电流场景的承载需求

优异散热性能：厚铜层有效传导功率器件热量，降低热点温度，提升系统可靠性

内层/外层差异化设计：可灵活配置内外层铜厚（外层1oz/内层0.5oz等），兼顾高密度布线与大电流传输

四、沉锡表面处理，平整度高、可焊性优异

表面极度平整：沉锡层厚度通常在0.8-1.2μm，表面平整度高，适合高频信号传输及细间距器件贴装

优异的可焊性：与锡铅或无铅焊料的冶金兼容性最佳，焊接润湿性好

无铅环保：符合RoHS标准

兼容压接连接器：适合需要压接工艺的背板类产品

高频适用性：在低损耗衬底上的表现优于ENIG，适用于高频电路

⚠️ 选型提示：沉锡表面处理的锡须风险需在设计时予以考虑；同时其保质期相对较短（约6个月），建议合理安排生产与组装周期。

项目	参数
层数	10层
板材	罗杰斯RO4000®系列（RO4350B™/RO4003C™等）、RO3000®系列、RT/duroid®系列可选
板厚	2.0 – 3.2mm（可定制）
铜厚	外层1oz / 内层0.5oz（可定制，厚铜可达1.3mm/36.8oz）
最小线宽/线距	3mil / 3mil（可定制）
最小孔径	机械钻孔0.15mm / 激光钻孔0.075mm
阻抗公差	±5%（可定制±2%）
表面处理	沉锡（亦可选沉金、沉银、OSP等）
特殊工艺	盲埋孔、背钻、树脂塞孔、混压结构