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ROGERS RT/duroid® 5880 四层沉金高频板PCB
材质 RO5880 层数 4
铜厚 2盎司 板厚 1.6MM
最小孔径 2mil 最小线距 1mil
最小线宽 +/-1mil 表面处理 沉金

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产品简介 / Introduction

ROGERS RT/duroid® 5880 四层沉金高频板PCB

产品参数

项目参数
板材罗杰斯 RT/duroid® 5880(玻璃微纤维增强PTFE复合材料)
层数4层
铜厚2oz
板厚1.6mm
最小孔径2mil(约0.05mm)
最小线宽/线距1mil / 1mil(约0.025mm)
表面处理沉金

核心性能

参数数值备注
介电常数(Dk)2.20 ± 0.02 @ 10GHz8-40GHz范围内保持稳定
损耗因子(Df)0.0009 @ 10GHz增强型PTFE材料中电气损耗最低
Dk温度系数(TCDk)-125 ppm/°C-50°C至150°C宽温稳定
导热系数0.20 W/m·K@ 50°C
CTE(X/Y/Z轴)31 / 48 / 237 ppm/°C-55°C至288°C
吸水率0.02%D48/50%
密度2.2 g/cm³
阻燃等级UL 94 V-0
兼容无铅工艺是
材料特点

超低损耗:Df值仅0.0009 @ 10GHz,是增强型PTFE材料中电气损耗最低的材料之一。相比普通FR-4(Df≈0.02),损耗降低约20倍。

介电常数极低且高度稳定:Dk仅2.20±0.02,在8-40GHz宽频范围内保持稳定。TCDk仅-125 ppm/°C(-50°C至150°C),适应剧烈温度变化环境。

各向同性:随机取向的玻璃微纤维增强结构,使材料在X/Y方向介电常数高度一致,消除了传统玻纤布增强材料的编织效应。

极低吸湿性:吸水率仅0.02%,在高湿度环境中介电性能几乎不受影响。

优异的加工与耐化学性:易于切割、剪切和加工成型;耐所有常用溶剂和试剂;剥离强度高达31.2 lbs/in (5.5 N/mm)(1oz ED铜箔),确保铜箔在振动环境下不剥离。


产品工艺特点

2oz厚铜:相比标准1oz铜厚,载流能力提升一倍,适合高功率射频场景,同时增强散热能力

沉金表面:金层平整抗氧化,可焊性优异,适合BGA、QFN等精密器件贴装

四层结构:提供独立的电源/地平面,EMC性能优异,满足复杂射频系统需求

⚠️ 加工要点:

钻孔:需使用全新或专门打磨过的钻刀,更高转速(建议80,000-120,000 RPM)和较低进刀速,防止PTFE过热熔化

孔金属化:PTFE材料必须进行等离子活化处理或钠萘溶液处理,否则会导致孔铜脱落

多层压合:压力不宜过高,防止介质被过度挤压导致介电常数变化


产品应用领域

RT/duroid® 5880凭借超低损耗、Dk高稳定、各向同性三大核心优势,广泛应用于高端高频场景:

毫米波通信:5G毫米波天线阵列、点对点数字无线电

航空航天与国防:机载雷达系统、导弹制导系统

卫星通信:星载设备、卫星通信终端

军用雷达系统:相控阵雷达阵列、预警雷达

微带和带状线电路:高频射频前端模块

为什么选择我们Why choose us
品牌原料
01

品牌原料

为保障产品质量,鑫成尔从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等有名品牌原料,只为让客户满意,放心。

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拥有全自动沉铜除胶渣-图电-蚀刻线,LDI曝光机,文字喷印机等一系列先进生产设备,致力于高精密PCB样板及中小批量的快速生产,公司月出货面积5000余平米,月销售产值800余万元。鑫成尔竭诚为全球高科技企业提供优质的服务。

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贴心服务
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客服快速响应,在线客服全天24小时服务。全程保持邮件、电话和面谈各沟通环节快速通畅,全面降低沟通成本,提升沟通效率。出现紧急情况立即开展主动式的客户回访,让您享受更贴心的售后服务。

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合作案例

我们与鑫成尔合作近两年。他们智能设备多层线路板完全符合我们的质量要求。原合作厂家交期不稳定,大大增加了工作难度。与鑫成尔合作以来,我们合作过程中节省了大量精力,产品深受客户好评,鑫成尔产品的质量让我们放心。

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