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您好,欢迎来到深圳市鑫成尔电子有限公司官网!| 材质 | RO5880 | 层数 | 4 |
| 铜厚 | 2盎司 | 板厚 | 1.6MM |
| 最小孔径 | 2mil | 最小线距 | 1mil |
| 最小线宽 | +/-1mil | 表面处理 | 沉金 |


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ROGERS RT/duroid® 5880 四层沉金高频板PCB
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 板材 | 罗杰斯 RT/duroid® 5880(玻璃微纤维增强PTFE复合材料) |
| 层数 | 4层 |
| 铜厚 | 2oz |
| 板厚 | 1.6mm |
| 最小孔径 | 2mil(约0.05mm) |
| 最小线宽/线距 | 1mil / 1mil(约0.025mm) |
| 表面处理 | 沉金 |
超低损耗:Df值仅0.0009 @ 10GHz,是增强型PTFE材料中电气损耗最低的材料之一。相比普通FR-4(Df≈0.02),损耗降低约20倍。
介电常数极低且高度稳定:Dk仅2.20±0.02,在8-40GHz宽频范围内保持稳定。TCDk仅-125 ppm/°C(-50°C至150°C),适应剧烈温度变化环境。
各向同性:随机取向的玻璃微纤维增强结构,使材料在X/Y方向介电常数高度一致,消除了传统玻纤布增强材料的编织效应。
极低吸湿性:吸水率仅0.02%,在高湿度环境中介电性能几乎不受影响。
优异的加工与耐化学性:易于切割、剪切和加工成型;耐所有常用溶剂和试剂;剥离强度高达31.2 lbs/in (5.5 N/mm)(1oz ED铜箔),确保铜箔在振动环境下不剥离。
产品工艺特点
2oz厚铜:相比标准1oz铜厚,载流能力提升一倍,适合高功率射频场景,同时增强散热能力
沉金表面:金层平整抗氧化,可焊性优异,适合BGA、QFN等精密器件贴装
四层结构:提供独立的电源/地平面,EMC性能优异,满足复杂射频系统需求
⚠️ 加工要点:
钻孔:需使用全新或专门打磨过的钻刀,更高转速(建议80,000-120,000 RPM)和较低进刀速,防止PTFE过热熔化
孔金属化:PTFE材料必须进行等离子活化处理或钠萘溶液处理,否则会导致孔铜脱落
多层压合:压力不宜过高,防止介质被过度挤压导致介电常数变化
产品应用领域
RT/duroid® 5880凭借超低损耗、Dk高稳定、各向同性三大核心优势,广泛应用于高端高频场景:
毫米波通信:5G毫米波天线阵列、点对点数字无线电
航空航天与国防:机载雷达系统、导弹制导系统
卫星通信:星载设备、卫星通信终端
军用雷达系统:相控阵雷达阵列、预警雷达
微带和带状线电路:高频射频前端模块

为保障产品质量,鑫成尔从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等有名品牌原料,只为让客户满意,放心。
拥有全自动沉铜除胶渣-图电-蚀刻线,LDI曝光机,文字喷印机等一系列先进生产设备,致力于高精密PCB样板及中小批量的快速生产,公司月出货面积5000余平米,月销售产值800余万元。鑫成尔竭诚为全球高科技企业提供优质的服务。

客服快速响应,在线客服全天24小时服务。全程保持邮件、电话和面谈各沟通环节快速通畅,全面降低沟通成本,提升沟通效率。出现紧急情况立即开展主动式的客户回访,让您享受更贴心的售后服务。
我们与鑫成尔合作近两年。他们智能设备多层线路板完全符合我们的质量要求。原合作厂家交期不稳定,大大增加了工作难度。与鑫成尔合作以来,我们合作过程中节省了大量精力,产品深受客户好评,鑫成尔产品的质量让我们放心。



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