泰康利 RF-60 四层沉金高频板

产品参数

产品核心性能

产品核心特点

一、高介电常数，实现电路小型化

Dk值高达 6.15 ± 0.25，相比常规Dk 2.2材料，相同频率下电路尺寸可显著缩小。在L波段至Ku波段（1-18GHz）应用中非常常见且实用。对于GPS接收器、RFID阅读器、微型贴片天线等空间受限的设计，高Dk材料是实现小型化的关键。

二、低损耗传输，保障信号完整性

在10GHz下Df值仅 0.0028，在高介电常数材料中保持了良好的信号传输效率。相比普通FR-4（Df约0.020），损耗降低约 7倍，有效减少高频信号的能量衰减。

三、优异的尺寸稳定性与热机械性能

RF-60采用编织玻璃布增强的PTFE基材，结合陶瓷粉填充技术，赋予材料优异的尺寸稳定性。与纯PTFE材料相比，RF-60更坚硬，不易变形，钻孔和铣切加工更加容易，有助于提升PCB制造良率。

Z轴热膨胀系数低至 69-75 ppm/°C，与铜箔CTE更为匹配，在温度变化和热压合过程中，显著减少镀通孔（PTH）断裂的风险，提高多层板结构的可靠性。

四、沉金表面处理优势

表面平整度高：金层均匀致密，降低高频信号趋肤效应损耗

可焊性优异：金层抗氧化能力强，适用于BGA、QFN等精密器件贴装

接触电阻低：保证射频连接器、测试点的长期信号稳定性

存储寿命长：金层化学性质稳定，长期存储不氧化

产品应用领域

RF-60凭借高Dk小型化、低损耗、高可靠性的综合优势，广泛应用于：