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| 材质 | 罗杰斯 | 层数 | 2 |
| 铜厚 | 0.5OZ | 板厚 | 0.8mm |
| 最小孔径 | ＞0.3mm | 最小线距 | ＞4mil |
| 最小线宽 | ＞4mil | 表面处理 | 沉金 |
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罗杰斯2层高频线路板
| 参数 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|
| 介电常数（Dk） | 3.48 ± 0.05 @ 10GHz | 公差控制在±0.05以内 |
| 损耗因子（Df） | 0.0037 @ 10GHz | 低射频损耗 |
| 导热系数 | 0.69 W/m·K | 散热性能优异 |
| Z轴CTE | 32 ppm/°C | 与铜箔热膨胀匹配良好 |
| 阻燃等级 | UL 94 V-0 | 适用于有源器件与高功率RF设计 |
Dk公差极小：控制在±0.05以内，批次一致性好，阻抗设计精准可靠
不同频率下电特性稳定：支持从微波到毫米波频段的应用
产品工艺特点
兼容FR-4标准工艺：RO4350B无需PTFE材料的特殊通孔处理，可直接采用标准环氧树脂/玻璃加工流程，加工成本远低于传统微波层压板
0.8mm薄型设计：结构轻薄，适合对空间和重量有严格要求的通讯设备；同时有助于优化高频信号的传输路径，降低信号延迟和损耗
0.5oz基铜+1oz成品铜：兼顾精细线路加工能力与载流需求
低Z轴CTE（32 ppm/°C） ：确保镀通孔（PTH）在温度变化中的长期可靠性
尺寸稳定性优异：玻璃纤维增强结构，加工过程不易变形
沉金（ENIG）表面处理优势
表面平整度优异：金层覆盖均匀，粗糙度低，利于高频信号趋肤效应传输
可焊性可靠：抗氧化能力强，形成平整且高可靠性的焊接表面，适用于BGA、QFN、细间距元器件贴装
接触电阻低：保证射频连接器、测试点的长期信号稳定性
适合压焊：支持铝线、金线绑定工艺
产品应用领域
5G通信基站：毫米波天线、滤波器、功放模块
汽车电子：77GHz/79GHz毫米波雷达（ACC、AEB、BSD）
卫星与航天：相控阵雷达T/R组件、馈电网络
射频微波器件：功分器、耦合器、低噪声放大器（LN
为保障产品质量，鑫成尔从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等有名品牌原料，只为让客户满意，放心。
拥有全自动沉铜除胶渣-图电-蚀刻线，LDI曝光机，文字喷印机等一系列先进生产设备，致力于高精密PCB样板及中小批量的快速生产，公司月出货面积5000余平米，月销售产值800余万元。鑫成尔竭诚为全球高科技企业提供优质的服务。
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我们与鑫成尔合作近两年。他们智能设备多层线路板完全符合我们的质量要求。原合作厂家交期不稳定，大大增加了工作难度。与鑫成尔合作以来，我们合作过程中节省了大量精力，产品深受客户好评，鑫成尔产品的质量让我们放心。
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