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| 材质 | RF-35A | 层数 | 2 |
| 铜厚 | 1OZ | 板厚 | 0.8mm |
| 最小孔径 | ＞0.3mm | 最小线距 | ＞4mil |
| 最小线宽 | ＞4mil | 表面处理 | 沉金 |
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泰康利 RF-35A 双层沉金高频板
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 板材 | 泰康利（Taconic）RF-35A（编织玻纤增强PTFE陶瓷复合材料） |
| 层数 | 2层 |
| 铜厚 | 1oz |
| 板厚 | 0.8mm |
| 最小孔径 | ＞0.3mm |
| 最小线宽/线距 | ＞4mil / ＞4mil |
| 表面处理 | 沉金 |
| 参数 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|
| 介电常数（Dk） | 3.50 ± 0.10 @ 10GHz | 标准版公差±0.10 |
| 损耗因子（Df） | 0.0018 @ 10GHz | 典型值，远优于FR-4 |
| 玻璃化转变温度（Tg） | > 315°C | 极高Tg，无铅焊接友好 |
| 导热系数 | 0.69 W/m·K | 与RO4350B相当 |
| Z轴热膨胀系数（CTE） | 64 ppm/°C | 显著低于纯PTFE材料 |
| 吸水率 | < 0.02% | 超低吸湿 |
| 阻燃等级 | UL 94 V-0 | 符合安全标准 |
低损耗传输：Df值仅0.0018 @ 10GHz，相比普通FR-4（Df≈0.02以上）损耗降低约10倍；相比罗杰斯RO4350B（Df=0.0037）损耗降低约50%
介电常数稳定：Dk=3.5在宽频范围内保持高度稳定，在50Ω微带线设计中提供了适中的线宽——既不像低Dk材料那样需要过宽的线宽占用面积，也不像高Dk材料那样对蚀刻精度要求过高
宽温稳定性：Tg>315°C，轻松应对无铅回流焊接工艺（峰值温度约245-260°C）
材料特点
RF-35A属于泰康利有机陶瓷（ORCER®）系列层压板，在编织玻璃纤维增强PTFE基体中添加陶瓷填料。
编织玻纤增强结构：相比纯PTFE材料更坚硬，不易变形，钻孔和铣切加工更加容易
尺寸稳定性优异：X/Y轴CTE与铜箔热膨胀系数非常接近，确保镀通孔（PTH）可靠性
超低吸湿性：吸水率<0.02%，高湿度环境下电气性能几乎不受影响
优异的剥离强度：对1oz铜箔具有极佳的附着力，支持返工
FR-4工艺兼容：可在与FR-4相同的设备上进行加工
沉金（ENIG）表面处理优势
表面平整度高：金层均匀致密，降低高频信号趋肤效应损耗
可焊性优异：金层抗氧化能力强，适用于BGA、QFN等精密器件贴装
接触电阻低：保证射频连接器、测试点的长期信号稳定性
存储寿命长：金层化学性质稳定，长期存储不氧化
产品应用领域
RF-35A是低成本、大批量商用微波和射频应用的最佳选择，广泛应用于：
5G通信基站：基站天线馈电网络、射频前端模块
汽车雷达：24GHz/77GHz毫米波雷达模块
功率放大器（PA） ：商用射频功放
射频微波器件：滤波器、耦合器、功分器
卫星通信：卫星接收终端、高频头（LNB）
RFID标签与读取器
| 型号 | 介电常数（Dk） | 损耗因子（Df） | 特点 |
|---|---|---|---|
| RF-35（标准版） | 3.5 ± 0.10 | 0.0018 | 基准产品，成本与性能最佳平衡 |
| RF-35A | 3.5 | 0.0018 | 成本优化版，针对大批量商用无线产品 |
| RF-35A2（升级版） | 3.5 ± 0.05 | 0.0011 | 更严格公差、更低损耗、更薄选项 |
为保障产品质量，鑫成尔从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等有名品牌原料，只为让客户满意，放心。
拥有全自动沉铜除胶渣-图电-蚀刻线，LDI曝光机，文字喷印机等一系列先进生产设备，致力于高精密PCB样板及中小批量的快速生产，公司月出货面积5000余平米，月销售产值800余万元。鑫成尔竭诚为全球高科技企业提供优质的服务。
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我们与鑫成尔合作近两年。他们智能设备多层线路板完全符合我们的质量要求。原合作厂家交期不稳定，大大增加了工作难度。与鑫成尔合作以来，我们合作过程中节省了大量精力，产品深受客户好评，鑫成尔产品的质量让我们放心。
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