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| 材质 | RF-35 | 层数 | 2 |
| 铜厚 | 1OZ | 板厚 | 0.75MM |
| 最小孔径 | +/- 2mil | 最小线距 | 1mil |
| 最小线宽 | +/-1mil | 表面处理 | 沉锡 |
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泰康利 RF-35 双层沉锡高频板
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 板材 | 泰康利（Taconic）RF-35（编织玻纤增强PTFE陶瓷复合材料） |
| 层数 | 2层 |
| 铜厚 | 1oz |
| 板厚 | 0.75mm（约30mil） |
| 最小孔径 | 可定制（常规 ≥0.3mm） |
| 最小线宽/线距 | 可定制（常规 ≥4mil） |
| 表面处理 | 沉锡 |
低损耗传输：Df值仅0.0018 @ 10GHz，相比普通FR-4（Df≈0.02以上）损耗降低约10倍；相比罗杰斯RO4350B（Df=0.0037）损耗降低约50%
介电常数稳定：Dk=3.50 ± 0.05 @ 10GHz，批次一致性好，阻抗设计精准可靠
宽温稳定性：Tg > 315°C，轻松应对无铅回流焊接工艺（峰值温度约245-260°C）
材料特点
RF-35是泰康利 ORCER® 系列 有机陶瓷层压板，采用编织玻璃纤维增强PTFE基体并添加陶瓷填料。
| 特性 | 优势 |
|---|---|
| 编织玻纤增强结构 | 相比纯PTFE材料更坚硬，尺寸稳定性优异，不易变形 |
| 超低吸湿性 | 吸水率<0.02%，高湿度环境下电气性能几乎不受影响 |
| 优异的剥离强度 | 对1oz铜箔附着力>10 lbs/in，支持返工 |
| 增强表面光滑度 | 有利于精细线路制作与高频信号传输 |
沉锡是一种通过化学置换反应在铜面沉积锡层的表面处理工艺：
| 特性 | 优势 |
|---|---|
| 表面平整度高 | 锡层厚度均匀，表面平整，适合高频信号传输 |
| 可焊性优异 | 与锡铅或无铅焊料的冶金兼容性最佳，焊接润湿性好 |
| 无铅环保 | 符合RoHS标准 |
| 成本优势 | 工艺相对成熟，成本低于沉金 |
| 兼容压接连接器 | 适合需要压接工艺的背板类产品 |
⚠️ 沉锡工艺注意事项：
锡须风险：纯锡镀层在特定条件下可能产生锡须，需在设计时予以考虑
保质期较短：建议6个月内使用，需合理安排生产与组装周期
存储要求：需密封防潮保存，避免锡层氧化
工艺优势
FR-4工艺兼容：RF-35可在与FR-4相同的设备上进行加工
编织玻纤增强：简化了多层压合与加工过程中的操作难度
加工成本优势：比纯PTFE层压板加工成本更低，在高频性能与制造成本之间取得最佳平衡
产品应用领域
RF-35是低成本、大批量商用微波和射频应用的最佳选择，广泛应用于：
| 应用领域 | 具体场景 |
|---|---|
| 通信基站 | 基站天线馈电网络、功率放大器（PA） |
| 汽车雷达 | 24GHz/77GHz毫米波雷达模块 |
| 射频微波器件 | 滤波器、耦合器、功分器、合路器、混频器 |
| 卫星通信 | 低噪声块下变频器（LNB）、卫星通信终端 |
| 无源元件 | 商用射频无源组件 |
| 医疗设备 | 医疗扫描仪 |
| 航空航天 | 航天遥测制导、相控阵雷达 |
RF-35在成本与性能曲线上处于高效的平衡点：
| 对比项 | RO4350B | RF-35 | RT/duroid 5880 |
|---|---|---|---|
| 损耗因子（Df） | 0.0037 | 0.0018 | 0.0009 |
| 相对损耗降低 | 基准 | 降低50% | 降低76% |
| 成本定位 | 经济型 | 中端性价比 | 高端 |
为保障产品质量，鑫成尔从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等有名品牌原料，只为让客户满意，放心。
拥有全自动沉铜除胶渣-图电-蚀刻线，LDI曝光机，文字喷印机等一系列先进生产设备，致力于高精密PCB样板及中小批量的快速生产，公司月出货面积5000余平米，月销售产值800余万元。鑫成尔竭诚为全球高科技企业提供优质的服务。
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我们与鑫成尔合作近两年。他们智能设备多层线路板完全符合我们的质量要求。原合作厂家交期不稳定，大大增加了工作难度。与鑫成尔合作以来，我们合作过程中节省了大量精力，产品深受客户好评，鑫成尔产品的质量让我们放心。
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