泰康利（Taconic）四层镀铜高频PCB板

产品参数

核心性能

泰康利高频材料采用编织玻璃纤维增强PTFE（聚四氟乙烯） 基体，介电常数（Dk）覆盖2.17 - 10.0可选，损耗因子（Df）低至0.0009@10GHz。

材料特点

一、超低损耗，高频信号高效传输

泰康利PTFE基高频材料的Df值低至0.0009@10GHz，相比普通FR-4（Df≈0.02）损耗降低约20倍。在10GHz至毫米波频段仍保持极低损耗，确保高频信号远距离传输不失真。

二、介电常数稳定，批次一致性好

Dk公差可控制在±0.02以内，批次一致性好，阻抗设计精准可靠。介电常数覆盖2.17-10.0宽范围，可根据电路设计需求灵活选型。

三、优异的铜箔附着力与平整度

铜箔剥离强度>10 lbs/in，铜面平整度达0.0015mm。支持压延铜箔选项，铜皮光滑度高，信号损耗更低；支持反向铜皮处理，可有效改善和提升PIM（无源互调）性能。

四、极低吸湿性，适应恶劣环境

吸水率<0.02%，在高湿度环境下电气性能几乎不受影响，适合户外基站、卫星通信等应用场景。

镀铜表面处理特点

镀铜（电镀铜/加厚铜）是在PCB铜面上通过电镀工艺沉积一层均匀铜层，以增加铜厚、提升导电性与焊接可靠性的表面处理工艺：

⚠️ 镀铜工艺注意事项：

镀铜层暴露在空气中易氧化，需注意存储环境与防潮保护

如对长期抗氧化性要求较高，建议在镀铜基础上增加OSP保护层或选用沉金工艺

镀铜工艺对PTFE基材料的孔金属化要求较高，需确保等离子活化处理充分

四层结构设计优势

高密度互连：4层结构提供独立的电源/地平面，EMC性能优异

3mil精细线路：支持高密度互连设计，适配精密器件封装

0.8mm薄型设计：轻量化，适合紧凑型模块化集成

宽铜厚定制：0.5oz-5oz可调，薄铜适配精细线路，厚铜满足大电流承载

产品应用领域

泰康利高频板广泛应用于射频、微波及毫米波场景：