4层罗杰斯RO4350B镀金高频板

产品参数

核心性能

低损耗传输：Df值仅0.0037@10GHz，大幅减少高频信号衰减

Dk公差极小：控制在±0.05以内，宽频带内波动极小，确保阻抗设计精准可靠

热稳定性优异：Tg>280°C，Z轴CTE仅32 ppm/°C，与铜箔热膨胀匹配良好，避免多层板因温差分层

镀金（硬金/电镀金）表面工艺优势

产品采用镀金（硬金/电镀金） 工艺，与常规沉金（ENIG）不同，镀金层更厚、更耐磨：

⚠️ 镀金 vs 沉金（ENIG）选型参考：

镀金（硬金） ：金层更厚（3-10μ"），耐磨性好，适合金手指、插拔连接器、金线键合等场景

沉金（ENIG） ：金层较薄（0.05-0.1μm），表面平整度高，适合BGA、QFN等SMT焊接场景

四层结构设计优势

高密度互连：4层结构提供独立的电源/地平面，EMC性能优异

精细线路能力：支持3mil线宽/线距与0.25mm小孔径，满足高密度互连设计需求

标准板厚：1.6mm板厚提供良好机械强度，兼容主流SMT贴装设备

产品工艺特点

兼容FR-4标准工艺：RO4350B无需PTFE材料的特殊通孔预处理，可直接采用标准环氧树脂/玻璃加工流程

成本优势：加工成本远低于传统PTFE微波层压板

尺寸稳定性优异：玻璃纤维增强结构，加工过程不易变形

镀金工艺：适合金手指、插拔连接器等需要耐磨性及金线键合的场景

产品应用领域

RO4350B镀金高频板广泛应用于高性能射频与微波场景：

应用领域	具体场景
5G通信基站	天线阵列、射频前端模块、功率放大器
汽车雷达	77GHz毫米波雷达、车载传感器
卫星通信	直播卫星LNB（低噪声块）、卫星接收终端
航空航天与国防	导航设备、雷达系统、电子战装备
射频识别（RFID）	RFID标签及读写器
光电通信产品	金手指连接器接口模块