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泰康利 微波高频电路板
材质 Taconic 层数 4
铜厚 0.5-5OZ 板厚 1.5
最小孔径 >0.3mm 最小线距 4mil
最小线宽 4mil 表面处理 OSP

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产品简介 / Introduction

泰康利 微波高频电路板

产品参数

项目参数
板材泰康利(Taconic)TLX系列高频材料(TLX-6 / TLX-8 等可选)
介电常数(Dk)2.65 ± 0.04 @ 10GHz
损耗因子(Df)0.0012 @ 10GHz
层数4层
铜厚0.5oz - 5oz(可定制)
板厚1.5mm
最小孔径>0.3mm
最小线宽/线距4mil / 4mil
表面处理OSP

核心性能

参数数值备注
介电常数(Dk)2.65 ± 0.04 @ 10GHz1-40GHz 波动 < ±2%
损耗因子(Df)0.0012 @ 10GHz较常规 RO4003C 降低 35%
玻璃化转变温度(Tg)> 280℃通过 IPC-TM-650 2.4.24C 测试
阻燃等级UL 94 V-0满足安全标准

超低损耗传输:Df值仅0.0012 @ 10GHz,相比普通FR-4(Df≈0.02)损耗降低约15倍,确保微波信号高效传输

介电常数高度稳定:Dk=2.65±0.04,在1-40GHz宽频范围内波动<±2%,批次一致性好,阻抗设计精准可靠

军工级可靠性:通过 MIL-PRF-55110F Class 3 标准认证,1000次热循环(-55℃~125℃)后 ΔDk < 1.5%


材料特点

泰康利TLX系列采用编织玻璃纤维增强PTFE结构,在保持超低损耗的同时,赋予材料出色的机械强度和尺寸稳定

特性优势
编织玻纤增强机械强度高,尺寸稳定性优异,钻孔和铣切加工更加容易
PTFE基材耐高温、低吸湿、耐化学腐蚀,适应恶劣环境
优异的PIM性能无源互调(PIM)表现优异,适合高灵敏度通信系统
宽铜厚定制0.5oz-5oz可调,薄铜适配精细线路,厚铜满足大电流承载

OSP表面处理特点

OSP(有机保焊膜)是一种环保型表面处理工艺,通过水性溶液在裸铜表面形成极薄的有机保护膜:

特性优势
导体损耗最小不引入任何金属层,信号直接在铜面传输,无额外电阻损耗
表面平整度极佳膜层极薄且均匀,适合精密器件贴装
环保无铅符合RoHS标准
成本优势工艺简单,成本低于沉金等工艺

⚠️ OSP工艺注意事项:

储存期较短:建议3-6个月内使用,开封后需及时完成焊接

耐焊接次数有限:建议不超过2次回流焊

环境敏感:高温高湿环境下铜面易氧化,需密封防潮保存

适用频段建议:OSP在微波频段(3GHz-30GHz) 表现良好;对于毫米波频段(>30GHz),建议评估沉金或沉银工艺

产品应用领域

Taconic TLX系列高频板广泛应用于射频、微波及毫米波场景:

应用领域具体场景
5G通信基站天线阵列、射频前端模块、功率放大器
卫星通信卫星通信终端、高频头(LNB)
射频微波器件合路器、功分器、耦合器、滤波器
相控阵雷达T/R组件、波束赋形网络
汽车雷达24GHz/77GHz毫米波雷达模块



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品牌原料
01

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为保障产品质量,鑫成尔从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等有名品牌原料,只为让客户满意,放心。

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拥有全自动沉铜除胶渣-图电-蚀刻线,LDI曝光机,文字喷印机等一系列先进生产设备,致力于高精密PCB样板及中小批量的快速生产,公司月出货面积5000余平米,月销售产值800余万元。鑫成尔竭诚为全球高科技企业提供优质的服务。

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我们与鑫成尔合作近两年。他们智能设备多层线路板完全符合我们的质量要求。原合作厂家交期不稳定,大大增加了工作难度。与鑫成尔合作以来,我们合作过程中节省了大量精力,产品深受客户好评,鑫成尔产品的质量让我们放心。

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