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4层镀锡FR4高频电路板
材质 FR4 层数 4
铜厚 -/- 板厚 -/-
最小孔径 0.25mm 最小线距 3MIL
最小线宽 3MIL 表面处理 镀锡

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产品简介 / Introduction

4层镀锡FR4高频电路板

产品参数

项目参数
板材FR4
层数4层
最小孔径0.25mm
最小线宽/线距3mil / 3mil
表面处理镀锡

核心性能

参数典型值
介电常数(Dk)4.2 ~ 4.8 @ 1MHz(随频率略有变化)
损耗因子(Df)0.015 ~ 0.025 @ 1GHz
工作温度-40℃ ~ +130℃(可选高Tg≥170℃)
阻燃等级UL 94 V-0

四层结构:支持信号层、电源层、地层的灵活分配,满足中高频电路布线需求

精细线路能力:3mil线宽/线距,适配高密度互连设计

镀锡表面:可焊性良好,成本经济,适合插件与常规SMT焊接工艺


产品工艺特点

标准FR4工艺:成熟稳定,交期短,成本可控

0.25mm小孔径:满足BGA等精密器件出线需求

镀锡工艺:提供均匀的焊接表面,适合手工焊接与波峰焊,性价比高

四层布线:支持多层信号分层布线,提升系统集成度

产品应用领域

应用场景说明
消费电子智能硬件、家电控制板
工业控制数据采集、PLC模块
通信设备路由器、交换机、光模块
汽车电子车身控制、车载传感器(低频)
电源管理DC-DC转换、充电控制板

产品选型与设计提示

适用频率:镀锡FR4四层板建议工作在 3GHz以下 的中低频场景;超过3GHz需评估损耗并考虑高频材料或混压方案

阻抗控制:FR4批次间Dk存在波动(通常±0.2~±0.4),阻抗公差一般控制在±10%;如需±5%精准阻抗,建议选用Rogers高频材料或与厂家提前确认批次Dk

镀锡工艺:锡层厚度可控,适合焊接但长期抗氧化性不如沉金,建议在组装前合理存放

 


为什么选择我们Why choose us
品牌原料
01

品牌原料

为保障产品质量,鑫成尔从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等有名品牌原料,只为让客户满意,放心。

02

进口设备

拥有全自动沉铜除胶渣-图电-蚀刻线,LDI曝光机,文字喷印机等一系列先进生产设备,致力于高精密PCB样板及中小批量的快速生产,公司月出货面积5000余平米,月销售产值800余万元。鑫成尔竭诚为全球高科技企业提供优质的服务。

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贴心服务
03

贴心服务

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04

合作案例

我们与鑫成尔合作近两年。他们智能设备多层线路板完全符合我们的质量要求。原合作厂家交期不稳定,大大增加了工作难度。与鑫成尔合作以来,我们合作过程中节省了大量精力,产品深受客户好评,鑫成尔产品的质量让我们放心。

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