通信设备8层镀金微波高频板

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通信设备8层镀金微波高频板

材质	罗杰斯/Rogers	层数	8
铜厚	0.5-5OZ	板厚	-/-
最小孔径	0.25mm	最小线距	3MIL
最小线宽	3MIL	表面处理	镀金

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产品简介 / Introduction

通信设备8层镀金微波高频板

产品参数

项目	参数
板材	罗杰斯（Rogers）高频材料（RO4350B / RO4003C / RT5880 等可选）
层数	8层
铜厚	0.5oz - 5oz（可定制）
最小孔径	0.25mm
最小线宽/线距	3mil / 3mil
表面处理	镀金

产品核心性能

参数	RO4350B	RT5880	说明
介电常数（Dk）	3.48 ± 0.05 @ 10GHz	2.20 ± 0.02 @ 10GHz	Dk越低信号传播速度越快
损耗因子（Df）	0.0037 @ 10GHz	0.0009 @ 10GHz	Df越低信号衰减越小
导热系数	0.69 W/m·K	0.20 W/m·K	影响功率器件散热效率
阻燃等级	UL 94 V-0	UL 94 V-0	—

超低损耗传输：RO4350B的Df仅0.0037，相比普通FR-4（Df约0.02）损耗降低5倍以上；RT5880的Df低至0.0009，属业界最低水平之一

Dk精准可控：介电常数公差极小（±0.05），批次一致性好，阻抗设计精准可靠

宽频适用：支持微波至毫米波频段，满足5G通信（28GHz/39GHz）、卫星通信等高频需求

镀金表面处理优势

特性	优势
表面平整度优异	金层均匀致密，利于高频信号趋肤效应传输
可焊性可靠	金层抗氧化能力强，适用于精密器件贴装与压接连接器
接触电阻低	保证射频连接器、测试点的长期信号稳定性
耐磨性好	适合金手指等需要反复插拔的接口
存储寿命长	金层化学性质稳定，长期存储不氧化

8层结构设计优势

一、高密度互连，满足复杂通信系统需求

8层结构（典型叠层：信号/地/信号/电源/地/信号/地/信号）提供充足的布线层与屏蔽层：

多层屏蔽结构：独立的地层与电源层设计，有效抑制电磁干扰（EMI）

高密度布线：支持复杂系统级信号布线需求，满足BGA等高密度封装出线

设计灵活性高：灵活分配高频信号层、电源层与地层，支持多类型阻抗信号共存

二、宽铜厚范围，适配功率场景

支持0.5oz - 5oz宽范围铜厚定制：

薄铜（0.5-1oz）：适用于精细线路与高密度布线

厚铜（2-5oz）：满足大电流承载与高效散热需求，适配功率放大器等高功耗场景

三、精细线路加工能力

最小线宽/线距：3mil / 3mil，支持高密度互连设计

最小孔径：0.25mm，满足BGA等精密器件出线需求

支持盲埋孔设计：缩短信号路径，提升信号完整性

支持背钻工艺：去除多余过孔stub，降低反射损耗

产品设备应用

5G基站：AAU（有源天线单元）、射频前端模块、毫米波回传设备

卫星通信：星载设备、地面终端、相控阵天线T/R组件

微波传输设备：点对点数字无线电、微波回传链路

雷达系统：军用雷达、汽车毫米波雷达

光模块与高速背板：400G/800G光模块、数据中心高速互连

产品加工能力

项目	能力
材料加工	罗杰斯全系列（RO4350B/RO4003C/RO3003/RT5880等）
层数	8层（可定制至20层以上）
混压结构	支持Rogers+FR4混压
表面处理	镀金、沉金、沉银、OSP可选
特殊工艺	盲埋孔、背钻、树脂塞孔、厚铜
阻抗控制精度	可达±3%