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| 材质 | 罗杰斯Rogers4350B | 层数 | -/- |
| 铜厚 | -/- | 板厚 | -/- |
| 最小孔径 | ≥0.25mm | 最小线距 | -/- |
| 最小线宽 | -/- | 表面处理 | 沉金 |
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罗杰斯RO4350B沉金高频板
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 板材 | 罗杰斯Rogers RO4350B |
| 介电常数（Dk） | 3.48 ± 0.05 @ 10GHz |
| 损耗因子（Df） | 0.0037 @ 10GHz |
| 导热系数 | 0.69 W/m·K |
| 玻璃化转变温度（Tg） | > 280℃ |
| Z轴热膨胀系数（CTE） | 32 ppm/℃ |
| 阻燃等级 | UL 94 V-0 |
| 表面处理 | 沉金（ENIG） |
RO4350B是罗杰斯RO4000®系列中的主力高频板材，以碳氢树脂搭配陶瓷填料为核心成分，采用玻璃纤维布增强结构。
Dk公差极小：介电常数控制在±0.05以内，批次一致性好，阻抗设计精准可靠
低损耗传输：Df仅0.0037，高频信号衰减小，保障信号完整性
低Z轴CTE：32 ppm/℃，与铜箔热膨胀匹配良好，镀通孔（PTH）可靠性高
宽温稳定：在-50℃至150℃范围内介电常数变化极小，适应严苛温度环境
耐CAF性能优异：抗离子迁移能力强，适用于高湿高压场景
产品沉金（ENIG）表面工艺优势
表面平整度优异：沉金层表面平整（Ra < 0.1μm），降低毫米波频段的趋肤效应损耗
可焊性可靠：金层抗氧化能力强，适用于BGA、QFN、细间距元器件贴装
接触电阻低：保证射频连接器、测试点的长期信号稳定性
高频适用性强：相比OSP或喷锡工艺，更适合40GHz以上高频信号传输
镍层阻隔保护：镍层（3-6μm）提供良好的扩散阻挡层，防止铜氧化
加工与成本优势
兼容FR-4标准工艺：无需PTFE材料的特殊预处理，可直接采用常规FR-4加工流程
生产成本低：相比传统微波层压板价格更低，具有显著的价格竞争优势
支持多层混压：可与FR-4等多种材料混压，实现高频层与成本层的分区设计
精细线路能力：支持3mil精细线路与0.25mm小孔径加工
产品应用领域
5G通信基站：射频前端模块、天线阵列、功率放大器
汽车电子：24GHz/77GHz ADAS毫米波雷达、车载传感器
卫星通信：直播卫星高频头（LNB）、卫星接收端电路
射频微波器件：微波滤波器、低噪声放大器、功分器、耦合器
工业与医疗：高频数据采集模块、MRI射频医疗设备
为保障产品质量，鑫成尔从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等有名品牌原料，只为让客户满意，放心。
拥有全自动沉铜除胶渣-图电-蚀刻线，LDI曝光机，文字喷印机等一系列先进生产设备，致力于高精密PCB样板及中小批量的快速生产，公司月出货面积5000余平米，月销售产值800余万元。鑫成尔竭诚为全球高科技企业提供优质的服务。
客服快速响应，在线客服全天24小时服务。全程保持邮件、电话和面谈各沟通环节快速通畅，全面降低沟通成本，提升沟通效率。出现紧急情况立即开展主动式的客户回访，让您享受更贴心的售后服务。
我们与鑫成尔合作近两年。他们智能设备多层线路板完全符合我们的质量要求。原合作厂家交期不稳定，大大增加了工作难度。与鑫成尔合作以来，我们合作过程中节省了大量精力，产品深受客户好评，鑫成尔产品的质量让我们放心。
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