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罗杰斯RO3003高频层压板
材质 RO3003 层数 -/-
铜厚 -/- 板厚 0.1-6.0mm
最小孔径 ≥0.25mm 最小线距 3MIL
最小线宽 3MIL 表面处理 沉金

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产品简介 / Introduction

罗杰斯RO3003高频层压板

产品参数

项目参数
板材罗杰斯RO3003(陶瓷填充PTFE复合材料)
介电常数(Dk)3.00 ± 0.04 @ 10GHz
损耗因子(Df)0.0010 - 0.0013 @ 10GHz
导热系数0.43 - 0.50 W/m·K
CTE(X/Y/Z轴)17 / 16 / 25 ppm/°C
吸水率0.04% - 0.06%
密度2.1 g/cm³
阻燃等级UL 94 V-0
TCDk(-50℃至150℃)-3 ppm/°C
工作频率可稳定工作至 77GHz
板厚范围0.1mm - 6.0mm(可定制)
最小线宽/线距3mil / 3mil
最小孔径≥0.25mm
表面处理沉金(ENIG)

产品核心优势

一、超低损耗,毫米波频段性能卓越

Df低至 0.0010,是商业级层压板中损耗最低的产品之一

77GHz汽车雷达中,插入损耗可控制在 1.3dB/inch以内

5mil厚度的RO3003G277GHz时插入损耗仅1.3dB/inch


二、介电常数高度稳定

Dk公差极小(±0.04),批次一致性好

消除了普通PTFE玻璃材料在室温附近的Dk阶跃变化,宽温范围内性能稳定

TCDk -3 ppm/°C-50℃150℃),温度变化对性能影响极小


三、热机械可靠性优异

X/YCTE17/16 ppm/°C)与铜箔热膨胀系数相当,尺寸稳定性优异

ZCTE25 ppm/°C,确保镀通孔(PTH)在严酷热环境下长期可靠

蚀刻后收缩典型值低于0.5 mils/inch


四、设计灵活性与混压能力

RO3000系列不同Dk值的材料机械性能一致,多层板设计中可混用不同Dk材料而不产生翘曲或可靠性问题

可与环氧玻璃布(FR-4)等材料混合设计多层板

支持压延铜箔选项,进一步降低导体损耗

沉金(ENIG)表面工艺优势

表面平整度高:沉金层均匀致密,降低毫米波频段的趋肤效应损耗

可焊性优异:金层抗氧化能力强,适用于BGAQFN等精密器件贴装

焊接窗口期长:>8小时,适合复杂组装流程

通孔爬金高度:≥15μm,超越IPC-6012标准


产品应用领域

RO3003凭借超低损耗、Dk高稳定、77GHz适用三大核心优势,广泛应用于

应用领域具体场景
汽车雷达77GHz/79GHz ADAS毫米波雷达(自适应巡航、前方碰撞预警、自动制动、盲点监测、自动泊车)
5G毫米波通信28GHz/39GHz基站天线阵列、毫米波回传设备
卫星通信GPS导航天线、直播卫星接收系统
蜂窝通信功率放大器、基站天线
射频微波器件带通滤波器、微带贴片天线、压控振荡器
航空航天与国防成本敏感航空PCB、相控阵雷达T/R组件

产品加工与选型提示

RO3003为陶瓷填充PTFE材料,加工需特别注意以下要点:

工艺环节关键要点
钻孔与活化钻孔后须进行等离子活化处理,否则会导致孔铜电镀空洞及结合力差等问题
孔金属化不建议使用化学desmear,因其会攻击陶瓷填料,导致Dk和Df发生变化
多层板压合需使用与RO3003兼容的专用粘结片
标准工艺可通过标准PTFE电路板工艺技术加工,仅需少量修正

选型建议毫米波主力选择:RO3003以较低的Df和极佳的Dk稳定性,是24GHz以上毫米波场景的性能与成本均衡之选

升级版RO3003G2:追求更低损耗可选用RO3003G2Df进一步降低约10%10GHz下约0.0009),采用更光滑的VLP铜箔有效降低导体损耗

成本考量:RO3003采购成本约为FR-48-15倍,但77GHz以上频段FR-4损耗急剧上升无法使用,RO3003的质价比体现在毫米波高端应用的不可替代性



为什么选择我们Why choose us
品牌原料
01

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为保障产品质量,鑫成尔从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等有名品牌原料,只为让客户满意,放心。

02

进口设备

拥有全自动沉铜除胶渣-图电-蚀刻线,LDI曝光机,文字喷印机等一系列先进生产设备,致力于高精密PCB样板及中小批量的快速生产,公司月出货面积5000余平米,月销售产值800余万元。鑫成尔竭诚为全球高科技企业提供优质的服务。

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贴心服务
03

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04

合作案例

我们与鑫成尔合作近两年。他们智能设备多层线路板完全符合我们的质量要求。原合作厂家交期不稳定,大大增加了工作难度。与鑫成尔合作以来,我们合作过程中节省了大量精力,产品深受客户好评,鑫成尔产品的质量让我们放心。

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