航空系统罗杰斯 RT/duroid® 5880 高频板

型号说明：您提供的“ET5880”应为罗杰斯 RT/duroid® 5880 高频层压板（部分渠道简称为“Rogers 5880”），是业界公认的超低损耗PTFE高频材料。

产品参数

核心性能

产品核心特点

一、超低损耗，航空信号高效传输

Df值仅 0.0009 @ 10GHz，是增强型PTFE材料中电气损耗最低的材料之一。在Ku波段（12-18GHz）及以上频段仍保持极低损耗。相比普通FR-4（Df≈0.02），损耗降低约20倍，确保航空通信、雷达等关键信号远距离传输不失真。

二、介电常数极低且高度稳定

Dk仅 2.20 ± 0.02，在8-40GHz宽频范围内保持稳定。TCDk仅 -125 ppm/°C（-50°C至150°C），适应航空系统剧烈的温度变化（高空低温与舱内高温交替）。

三、各向同性，消除玻纤编织效应

随机取向的玻璃微纤维增强结构，使材料在X/Y方向介电常数高度一致，消除了传统玻纤布增强材料的编织效应。对相控阵雷达天线阵列的相位一致性至关重要，直接保障波束指向精度。

四、极低吸湿性，适应高空高湿环境

吸水率仅 0.02%，在航空系统经历的高空高湿、海洋性气候等恶劣环境中，介电性能几乎不受影响。非常适合机载雷达、卫星通信等户外航空电子设备。

五、优异的加工与耐化学性

易于切割、剪切和加工成型；耐所有常用溶剂和试剂，适用于标准蚀刻、电镀工艺；剥离强度高达 31.2 lbs/in (5.5 N/mm)（1oz ED铜箔），确保铜箔在振动环境下不剥离。

六、航空级可靠性

UL 94 V-0 阻燃等级，满足航空电子安全标准

兼容无铅工艺，符合现代航空制造环保要求

成熟的材料体系，在航空领域应用数十年，经过充分飞行验证

六层结构设计优势

高密度互连：6层结构满足航空系统复杂射频电路的信号分层与电源隔离需求

多层屏蔽：独立的地层与电源层设计，有效抑制电磁干扰（EMI），适应机载密集电子设备环境

3mil精细线路：支持高密度互连设计，满足航空电子小型化趋势

沉金表面：金层平整抗氧化，可焊性优异，适合BGA、QFN等精密器件贴装，保障航空级焊接可靠性

产品应用领域：

RT/duroid® 5880 凭借超低损耗、Dk高稳定、各向同性三大核心优势，广泛应用于航空电子高端领域：