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| 材质 | FR4 | 层数 | 2 |
| 铜厚 | 1oz | 板厚 | 1.6mm |
| 最小孔径 | ＞0.3mm | 最小线距 | ＞4mil |
| 最小线宽 | ＞4mil | 表面处理 | 沉金 |
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FR4双层高频电路板
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 板材 | FR4 |
| 层数 | 2层（双面） |
| 铜厚 | 1oz |
| 板厚 | 1.6mm |
| 最小孔径 | ＞0.3mm |
| 最小线宽/线距 | ＞4mil / ＞4mil |
| 表面处理 | 沉金（可选喷锡/OSP） |
| 参数 | 典型值 |
|---|---|
| 介电常数（Dk） | 4.2 ~ 4.8 @ 1MHz（随频率变化，1GHz时约4.19，10GHz时约4.15） |
| 损耗因子（Df） | 0.015 ~ 0.025（@1GHz，随频率升高而增大） |
| 工作温度 | -40℃ ~ +130℃（可选高Tg≥170℃） |
| 阻燃等级 | UL 94 V-0 |
双面布线：顶层和底层均具备线路布设能力，满足中等复杂度电路设计
标准厚度：1.6mm板厚提供良好的机械强度，兼容主流SMT贴装与波峰焊工艺
成熟工艺：FR4是全球PCB行业标准材料，工艺成熟、交期短、成本可控
产品工艺特点
成熟FR4工艺：标准加工流程，交期短，成本可控
灵活表面处理：可根据需求选配沉金（高可靠性/细间距）、喷锡（经济型）、OSP（环保型）等工艺
1oz铜厚：兼顾信号传输与载流能力，满足常规电路需求
标准板厚：1.6mm厚度兼容主流生产设备与组装工艺
| 应用场景 | 说明 |
|---|---|
| 消费电子 | 智能硬件、家电控制板、电源适配器 |
| 工业控制 | 传感器接口板、数据采集模块 |
| 通信设备 | 路由器、交换机、中低频通信模块 |
| 汽车电子 | 车身控制、信息娱乐（低频信号） |
| 物联网模块 | 2.4GHz以下射频模块（非高精度场景） |
FR4板材建议工作在 3GHz以下 的中低频场景。超过3GHz时：
介电常数随频率变化加剧，阻抗一致性难以保障
介质损耗急剧增加，信号完整性下降
如需3GHz以上高频性能稳定，建议选用Rogers、Taconic或F4B等高频专用板材
为保障产品质量，鑫成尔从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等有名品牌原料，只为让客户满意，放心。
拥有全自动沉铜除胶渣-图电-蚀刻线，LDI曝光机，文字喷印机等一系列先进生产设备，致力于高精密PCB样板及中小批量的快速生产，公司月出货面积5000余平米，月销售产值800余万元。鑫成尔竭诚为全球高科技企业提供优质的服务。
客服快速响应，在线客服全天24小时服务。全程保持邮件、电话和面谈各沟通环节快速通畅，全面降低沟通成本，提升沟通效率。出现紧急情况立即开展主动式的客户回访，让您享受更贴心的售后服务。
我们与鑫成尔合作近两年。他们智能设备多层线路板完全符合我们的质量要求。原合作厂家交期不稳定，大大增加了工作难度。与鑫成尔合作以来，我们合作过程中节省了大量精力，产品深受客户好评，鑫成尔产品的质量让我们放心。
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