F4BM275 旺灵高频线路板

产品概述

F4BM275 是旺灵（Wangling）F4BM 系列中的一款 PTFE（聚四氟乙烯）玻璃布覆铜箔高频板。型号中的“275”代表其介电常数（Dk）约为 2.75。

该材料采用玻璃布、半固化片与 PTFE 树脂经科学配制和严格工艺压制而成。其电气性能比 F4B 系列显著提升，介电常数范围更宽，介质损耗更低，绝缘电阻更高，性能更稳定，可替代同类进口产品。F4BM275 搭配ED（电解）铜箔，适用于无 PIM（无源互调）指标要求的射频/微波应用。

产品核心参数

材料特点

Dk=2.75 精确可控：公差±0.05，批次一致性好，确保信号传输稳定

超低介质损耗：Df 仅 0.0015@10GHz，信号衰减极小

优异的温度稳定性：TCDk=-92 ppm/°C，宽温范围内电气性能稳定

优异的尺寸稳定性：X/Y 轴 CTE 仅 14-16 ppm/°C，加工和使用过程中不易变形

耐热性好：260°C 热应力测试（10 秒，3 次）无分层

低吸湿性：吸水率≤0.08%，潮湿环境下电气性能稳定

抗辐射、低排气：适用于航空航天等高可靠性应用

标准规格

厚度与公差：

标准尺寸（mm）：300×250、350×380、440×550、500×500、460×610、600×500、840×840、840×1200、1500×1000

产品应用领域

微波、射频及雷达系统

移相器、无源器件

功分器、耦合器、合路器

基站天线、馈电网络

卫星通信设备

产品加工提示

F4BM275 为 PTFE 基材料，加工需注意以下要点：

孔金属化：需进行钠萘溶液处理或等离子活化处理

钻孔：建议选用硬质合金钻头，控制合适转速与进给量，防止 PTFE 过热熔化

翘曲控制：薄板（<1mm）加工时需注意操作规范，翘曲度最大值参见

产品定位

F4BM275 高频板——Dk=2.75±0.05 精确可控、Df=0.0015 超低损耗、宽温（-55~260°C）稳定，是移相器、功分器、耦合器、基站天线、卫星通信等高频pcb应用的国产高性价比主力型号，可替代同类进口产品。