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RT/duroid® 6202 射频PCB板
材质 罗杰斯/Rogers 层数 2
铜厚 1oz 板厚 1.0mm
最小孔径 >0.3mm 最小线距 >4mil
最小线宽 >4mil 表面处理 沉金

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产品简介 / Introduction

RT/duroid® 6202 射频PCB

产品概述

RT/duroid® 6202 是罗杰斯(Rogers)公司 RT/duroid® 系列中的一款低损耗、低介电常数的高频层压板。它采用陶瓷填充、玻璃纤维增强的聚四氟乙烯(PTFE)复合材料,专为对电气性能和机械稳定性有严苛要求的复杂微波结构设计。

该材料在保持优异射频性能的同时,兼具一定的柔性和半柔性特点,是可穿戴设备、共形天线、机载相控阵等需要弯曲或贴合曲面安装应用的理想选择。


关键性能参数

参数典型值备注
介电常数(Dk)2.94 ± 0.04 @ 10GHz随厚度不同,范围在2.94-3.06之间
损耗因子(Df)0.0015 @ 10GHz极低的介质损耗
介电常数温度系数(TCDk)5 ppm/°C温度稳定性优异
导热系数0.68 W/m·K
热膨胀系数(CTE)X/Y轴:15 ppm/°C
Z轴:30 ppm/°C
与铜箔匹配良好
吸水率0.04%防潮性能优异
阻燃等级UL 94 V-0
密度2.1 g/cm³
铜箔剥离强度9.1 lb/in (1.6 N/mm)1oz ED铜箔
体积电阻率1×10⁶ Mohm

产品特点与优势

一、超低损耗,高频性能卓越

Df值低至 0.0015,有效减少高频信号的能量衰减,保障信号完整性。介电常数随频率和温度的变化率极低,确保在宽频带和宽温范围内性能稳定。


二、优异的尺寸稳定性

通过添加有限的编织玻璃纤维进行增强,实现了卓越的尺寸稳定性(0.05 0.07 mil/英寸)。这通常可以避免双重蚀刻,实现严格的位置公差,有利于制造高精度的平面电阻器。


三、与铜箔匹配的热膨胀系数

X/Y轴热膨胀系数(CTE)与铜箔高度匹配(均为15 ppm/°C左右),有效减少了PCB在温度变化时的应力,提高了表面安装器件(SMD)的焊接可靠性。


四、低蚀刻收缩率

材料在蚀刻后收缩率极低,确保精细线路加工的精度和一致性。


五、兼容无铅工艺

满足无铅焊接制程要求,符合现代环保制造标准。


产品应用领域

RT/duroid® 6202 凭借其低损耗、高稳定性、尺寸精度优异的综合优势,广泛应用于:

相控阵天线:波束形成网络

地基和机载雷达系统

全球定位系统(GPS)天线

高可靠性复杂多层电路

商用航空防撞系统

功率背板

平面和非平面结构天线,以及具有层间连接的多层电路


产品型号与规格

选项规格
标准介质厚度0.005" (0.127mm)、0.010" (0.254mm)、0.015" (0.381mm)、0.020" (0.508mm)
铜箔类型电解铜箔(ED)、压延铜箔(Rolled)、反向处理铜箔(RTF)
铜箔重量1/2oz、1oz、2oz 可选




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拥有全自动沉铜除胶渣-图电-蚀刻线,LDI曝光机,文字喷印机等一系列先进生产设备,致力于高精密PCB样板及中小批量的快速生产,公司月出货面积5000余平米,月销售产值800余万元。鑫成尔竭诚为全球高科技企业提供优质的服务。

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我们与鑫成尔合作近两年。他们智能设备多层线路板完全符合我们的质量要求。原合作厂家交期不稳定,大大增加了工作难度。与鑫成尔合作以来,我们合作过程中节省了大量精力,产品深受客户好评,鑫成尔产品的质量让我们放心。

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