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| 材质 | FR4 | 层数 | 4 |
| 铜厚 | 1oz | 板厚 | 1.6mm |
| 最小孔径 | 0.2mm | 最小线距 | ＞4mil |
| 最小线宽 | ＞4mil | 表面处理 | OSP |
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FR4-OSP四层高频电路板
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 板材 | FR4 |
| 层数 | 4层 |
| 铜厚 | 1oz |
| 板厚 | 1.6mm |
| 最小孔径 | 0.2mm |
| 表面处理 | OSP（有机保焊膜） |
| 参数 | 典型值 |
|---|---|
| 介电常数（Dk） | 4.2 ~ 4.8 @ 1MHz |
| 损耗因子（Df） | 0.015 ~ 0.020 @ 1MHz |
| 工作温度 | -40℃ ~ +130℃（可选高Tg≥170℃） |
| 阻燃等级 | UL 94 V-0 |
四层结构：支持信号层、电源层、地层的灵活分配，满足中等复杂度电路布线需求
OSP表面：环保型有机保焊膜，平整度高，适合SMT贴装
1.6mm标准板厚：兼容主流SMT贴装设备与波峰焊产线
成熟FR4工艺：交期短、成本可控、供应稳定
0.2mm小孔径：满足BGA等精密器件出线需求
| 特性 | 说明 |
|---|---|
| 环保性 | 无铅无镍，符合RoHS标准 |
| 平整度优异 | 厚度仅0.2-0.5μm，适合精细间距器件（＜0.5mm） |
| 成本优势 | 工艺简单，价格低于沉金 |
| ⚠️ 局限 | 不建议多次回流焊（≤2次），存储期短（6个月），需防潮包装 |
选型建议：OSP适合大批量消费电子及存储期可控的SMT产线；对焊接窗口期长、存储环境不确定或需BGA返修的产品，建议选用沉金工艺。
产品工艺特点
OSP工艺：环保型有机保焊膜，成本低，适合大批量生产
四层布线：相比双层板，提供更完整的电源/地平面，EMC性能更优
1oz铜厚：兼顾信号传输与载流能力，满足常规电路需求
标准板厚：1.6mm提供良好机械强度与散热路径
| 应用场景 | 说明 |
|---|---|
| 消费电子 | 智能硬件、家电控制板 |
| 工业控制 | 数据采集模块、PLC |
| 通信设备 | 路由器、交换机、中低频模块 |
| 汽车电子 | 车身控制、传感器接口 |
| 电源管理 | DC-DC转换、充电控制板 |
FR4板材建议工作在 3GHz以下 的中高频场景。超过3GHz时：
介电常数随频率变化加剧，阻抗一致性难以保障
介质损耗急剧增加，信号完整性下降
如需3GHz以上高频性能稳定，建议选用Rogers、Taconic或F4B等高频专用板材
为保障产品质量，鑫成尔从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等有名品牌原料，只为让客户满意，放心。
拥有全自动沉铜除胶渣-图电-蚀刻线，LDI曝光机，文字喷印机等一系列先进生产设备，致力于高精密PCB样板及中小批量的快速生产，公司月出货面积5000余平米，月销售产值800余万元。鑫成尔竭诚为全球高科技企业提供优质的服务。
客服快速响应，在线客服全天24小时服务。全程保持邮件、电话和面谈各沟通环节快速通畅，全面降低沟通成本，提升沟通效率。出现紧急情况立即开展主动式的客户回访，让您享受更贴心的售后服务。
我们与鑫成尔合作近两年。他们智能设备多层线路板完全符合我们的质量要求。原合作厂家交期不稳定，大大增加了工作难度。与鑫成尔合作以来，我们合作过程中节省了大量精力，产品深受客户好评，鑫成尔产品的质量让我们放心。
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