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罗杰斯(Rogers)RO4003C高频板
材质 Rogers RO4003C 层数 6
铜厚 1oz 板厚 1.6mm
最小孔径 >0.3mm 最小线距 >4mil
最小线宽 >4mil 表面处理 沉金

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产品简介 / Introduction

罗杰斯(Rogers)RO4003C 六层高频板

产品参数

项目参数
板材罗杰斯RO4003C(碳氢化合物/陶瓷热固型层压板)
层数6层
铜厚1oz
板厚1.6mm
最小孔径>0.3mm
最小线宽/线距>4mil / >4mil
表面处理沉金

核心性能

参数数值备注
介电常数(Dk)3.38 ± 0.05 @ 10GHz工艺值3.38,设计值3.55
损耗因子(Df)0.0027 @ 10GHzRO4000系列中损耗最低
导热系数0.71 W/m·K散热性能优异
热膨胀系数(CTE)X轴:11 / Y轴:14 / Z轴:46 ppm/°CZ轴CTE低,镀通孔可靠性高
Tg(玻璃化转变温度)> 280°C耐高温性能卓越
热分解温度(Td)425°C—
吸水率0.04% - 0.06%防潮性能优异
阻燃等级非UL 94 V-0需阻燃可选RO4835/RO4350B
兼容无铅工艺是—

低损耗传输:Df值仅0.0027 @ 10GHz,在RO4000系列中损耗最低,显著减少高频信号能量衰减,适用于对插入损耗敏感的场景

Dk公差极小:控制在±0.05以内,随频率和温度变化极小,批次一致性好,阻抗设计精准可靠

无玻纤编织效应:采用扁平玻璃布,有效避免了传统玻纤布因编织纹理引起的介电常数局部差异,确保信号完整性


六层结构设计优势

高密度互连:6层结构提供充足的布线层与屏蔽层,满足复杂射频系统需求

多层屏蔽:独立的地层与电源层设计,有效抑制电磁干扰(EMI)

1.6mm标准板厚:机械强度好,兼容主流SMT贴装设备


产品工艺特点

兼容FR-4标准工艺:RO4003C无需PTFE材料的特殊通孔处理,可直接采用标准环氧树脂/玻璃加工流程,大幅降低制造成本和复杂度

成本优势:加工成本远低于传统PTFE微波层压板

沉金表面:焊盘平整,可焊性优异,抗氧化性强,适合BGA、QFN等精密器件贴装

多层板设计友好:非常适合多层板(MLB)结构

⚠️ 粘结片选择:建议使用配套的2929粘结片,使用不兼容的FR-4半固化片可能导致分层或耐热性下降

产品应用领域

RO4003C凭借低损耗、Dk高稳定、兼容FR-4工艺三大核心优势,广泛应用于:

应用领域具体场景
5G通信基站功率放大器、滤波器、合路器、天线馈电网络
汽车雷达77GHz毫米波雷达传感器(自动紧急刹车、自适应巡航)
卫星通信卫星信号接收器(VSAT)、直播卫星高频头(LNB)
射频微波器件功分器、耦合器、低噪声放大器(LNA)
射频识别(RFID)高性能RFID读写器天线、物联网网关设备

RO4003C vs RO4350B 选型参考

对比项RO4003CRO4350B
介电常数(Dk)3.38 ± 0.053.48 ± 0.05
损耗因子(Df)0.0027(更低)0.0037
阻燃等级非UL 94 V-0UL 94 V-0
适用场景对插入损耗敏感的高频前端需阻燃等级的大批量应用

RO4003C是RO4000系列中损耗最低的型号,在天线馈电、低噪声放大器、卫星通信前端等对插入损耗敏感的场景中表现更优;若需UL 94 V-0阻燃等级,建议选用RO4350B或RO4835。

 


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品牌原料
01

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为保障产品质量,鑫成尔从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等有名品牌原料,只为让客户满意,放心。

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进口设备

拥有全自动沉铜除胶渣-图电-蚀刻线,LDI曝光机,文字喷印机等一系列先进生产设备,致力于高精密PCB样板及中小批量的快速生产,公司月出货面积5000余平米,月销售产值800余万元。鑫成尔竭诚为全球高科技企业提供优质的服务。

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我们与鑫成尔合作近两年。他们智能设备多层线路板完全符合我们的质量要求。原合作厂家交期不稳定,大大增加了工作难度。与鑫成尔合作以来,我们合作过程中节省了大量精力,产品深受客户好评,鑫成尔产品的质量让我们放心。

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