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| 材质 | FR4 | 层数 | 8 |
| 铜厚 | 1oz | 板厚 | 1.6mm |
| 最小孔径 | 0.2mm | 最小线距 | 3mil |
| 最小线宽 | 3mil | 表面处理 | 沉金 |
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FR4高频8层线路板
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 板材 | FR4 |
| 层数 | 8层 |
| 铜厚 | 1oz |
| 板厚 | 1.6mm |
| 最小孔径 | 0.2mm |
| 最小线宽/线距 | 3mil / 3mil |
| 表面处理 | 沉金 |
| 参数 | 典型值 |
|---|---|
| 介电常数（Dk） | 4.2 ~ 4.8 @ 1MHz（随频率变化） |
| 损耗因子（Df） | 0.015 ~ 0.020 @ 1MHz |
| 工作温度 | -40℃ ~ +130℃（可选高Tg≥170℃） |
| 阻燃等级 | UL 94 V-0 |
8层高密度互连：支持复杂系统级信号布线需求，满足多层信号分层与电源隔离
沉金表面：焊盘平整，可焊性优异，抗氧化性强，适合BGA、QFN等精密器件贴装
精细线路加工：3mil线宽/线距与0.2mm小孔径，适配高密度BGA封装出线
高Tg材料：建议选用Tg≥170℃的高Tg FR4，保障无铅焊接与长期热可靠性
产品工艺特点
8层结构：信号层与电源/地层分区明确，EMC性能更优
1.6mm标准板厚：机械强度好，兼容主流SMT贴装设备
1oz铜厚：兼顾信号传输与载流能力，满足常规电路需求
沉金工艺：表面平整度高，适合精密器件贴装与长存储周期
精细线路：3mil线宽/线距，满足高密度设计需求
| 应用场景 | 说明 |
|---|---|
| 通信设备 | 交换机、路由器、基站控制板 |
| 工业控制 | PLC、工控主板、数据采集 |
| 医疗仪器 | 监护设备、诊断系统 |
| 汽车电子 | 车身控制、信息娱乐、BMS |
| 消费电子 | 智能硬件、安防设备 |
FR4材料建议工作在 3GHz以下 的中高频场景。超过3GHz时：
介电常数随频率变化加剧，阻抗一致性难以保障
介质损耗急剧增加，信号完整性下降
如需3GHz以上高频性能稳定，建议选用Rogers/Taconic高频材料或混压方案
为保障产品质量，鑫成尔从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等有名品牌原料，只为让客户满意，放心。
拥有全自动沉铜除胶渣-图电-蚀刻线，LDI曝光机，文字喷印机等一系列先进生产设备，致力于高精密PCB样板及中小批量的快速生产，公司月出货面积5000余平米，月销售产值800余万元。鑫成尔竭诚为全球高科技企业提供优质的服务。
客服快速响应，在线客服全天24小时服务。全程保持邮件、电话和面谈各沟通环节快速通畅，全面降低沟通成本，提升沟通效率。出现紧急情况立即开展主动式的客户回访，让您享受更贴心的售后服务。
我们与鑫成尔合作近两年。他们智能设备多层线路板完全符合我们的质量要求。原合作厂家交期不稳定，大大增加了工作难度。与鑫成尔合作以来，我们合作过程中节省了大量精力，产品深受客户好评，鑫成尔产品的质量让我们放心。
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