6层罗杰斯（Rogers）RO3006 高频电路板

产品参数

产品核心优势

1. 高介电常数，显著缩小电路尺寸

Dk = 6.15 ± 0.15，远高于常规高频材料（如RO3003 Dk≈3.0）

相比Dk 2.2材料，天线等元件尺寸可缩小40%以上

非常适合GPS/GNSS天线、紧凑型射频模块等空间受限应用

2. 低损耗传输，保障信号完整性

Df仅 0.0020 @ 10GHz，在实现高Dk的同时保持了良好的信号传输效率

可用于商用微波和射频电路，满足功率放大器、射频耦合器等应用需求

3. 优异的热机械可靠性

X/Y轴CTE（17/17 ppm/°C）与铜箔热膨胀系数相当，尺寸稳定性优异

Z轴CTE仅24 ppm/°C，确保镀通孔（PTH）在严酷热环境下长期可靠

热分解温度>500°C，耐高温性能卓越

吸水率仅0.02%，潮湿环境下性能稳定

4. 设计灵活性与混压能力

RO3000系列机械性能一致，多层板设计中可混用不同Dk材料而不产生翘曲或可靠性问题

支持与RO3003、RO3010等同系列材料混压

无玻璃布强化，消除了PTFE玻璃材料在室温附近的Dk阶跃变化

5. 六层高密度互连

6层结构提供充足的布线层与屏蔽层，满足复杂射频系统需求

支持3mil精细线路与高密度互连设计

产品应用领域

RO3006凭借高Dk小型化、低损耗、高可靠性的综合优势，广泛应用于：

加工与设计建议

RO3006为陶瓷填充PTFE材料，加工需注意以下要点：