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| 材质 | FR4 | 层数 | 4 |
| 铜厚 | 1oz | 板厚 | 1.6mm |
| 最小孔径 | ＞0.3mm | 最小线距 | ＞4mil |
| 最小线宽 | ＞4mil | 表面处理 | 沉金 |
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FR4高频4层电路板
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 板材 | FR4（可选高Tg材料，如生益S1000-2M） |
| 层数 | 4层 |
| 铜厚 | 1oz（可定制） |
| 板厚 | 1.0mm - 1.6mm（可定制） |
| 最小孔径 | 0.2mm - 0.3mm（可定制） |
| 最小线宽/线距 | 3mil / 3mil（可定制） |
| 表面处理 | 沉金（ENIG） |
| 参数 | 典型值 |
|---|---|
| 介电常数（Dk） | 4.2 - 4.8 @ 1MHz |
| 损耗因子（Df） | 0.015 - 0.025 @ 1GHz |
| 信号频率范围 | 1GHz - 20GHz |
| 工作温度 | -40℃ ~ +130℃（高Tg可达170℃） |
| 阻燃等级 | UL 94 V-0 |
四层结构：采用“信号-地/电源-地/电源-信号”的叠层设计，提供稳定的信号参考平面，有效降低电磁干扰（EMI）。
信号损耗低：相比双层普通FR-4 PCB，在10GHz频率下信号衰减可降低35%以上（双层FR-4约0.9dB/inch，四层高频板约0.55dB/inch）。
高性价比：层数比六层PCB减少33%，无需复杂的盲埋孔工艺，制造成本可降低20%-30%；相比双层板，信号完整性更优，避免因性能不足导致的后期调试成本增加。
沉金表面：焊盘平整度高、可焊性优异、抗氧化性强，适合BGA、QFN等精密器件贴装。
高可靠性：选用高频专用基材（Tg≥150℃），可通过-40℃~105℃冷热循环测试（500次以上），满足工业、汽车等领域的环境需求。
设计灵活：支持“信号-地-电源-信号”“信号-地-地-信号”等多种叠层方案，适配不同场景需求。
产品应用领域
应用场景 | 说明 |
通信设备 | 路由器、交换机、基站控制板 |
汽车电子 | 车身控制、车载娱乐系统 |
工业控制 | PLC、工控主板、数据采集 |
医疗仪器 | 监护设备、诊断系统 |
消费电子 | 智能硬件、安防设备 |
为保障产品质量，鑫成尔从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等有名品牌原料，只为让客户满意，放心。
拥有全自动沉铜除胶渣-图电-蚀刻线，LDI曝光机，文字喷印机等一系列先进生产设备，致力于高精密PCB样板及中小批量的快速生产，公司月出货面积5000余平米，月销售产值800余万元。鑫成尔竭诚为全球高科技企业提供优质的服务。
客服快速响应，在线客服全天24小时服务。全程保持邮件、电话和面谈各沟通环节快速通畅，全面降低沟通成本，提升沟通效率。出现紧急情况立即开展主动式的客户回访，让您享受更贴心的售后服务。
我们与鑫成尔合作近两年。他们智能设备多层线路板完全符合我们的质量要求。原合作厂家交期不稳定，大大增加了工作难度。与鑫成尔合作以来，我们合作过程中节省了大量精力，产品深受客户好评，鑫成尔产品的质量让我们放心。
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