沉金罗杰斯RO4003C+FR4混压高频板

产品概述

本产品采用罗杰斯RO4003C高频材料与FR4材料混压而成。RO4003C属于碳氢化合物/陶瓷层压板（非PTFE） ，专为性能敏感型大批量应用而设计，兼具PTFE/玻璃布材料的优异电气性能和环氧树脂/玻璃布材料的加工便利性。

通过混压结构，将RO4003C用于关键射频信号层，FR4用于电源、地层及控制电路层，一次压合成型，实现高频性能与成本控制的最佳平衡。表面采用沉金（ENIG）工艺，保障可焊性与长期可靠性。

产品核心参数

产品核心特点与优势

一、性能与成本的最佳平衡

精准用料，成本优化：仅在高频信号层使用RO4003C，其余层使用FR4。相比全Rogers方案，物料成本可降低 30% - 50%，相比全Rogers RO4003C方案可节省约 60% - 70% 的板材成本

射频性能本质性提升：相比全FR4方案，高频信号损耗显著降低

结构强度增强：FR4层提供优异的机械支撑与抗弯强度

二、优异的电气性能

介电常数精准可控：Dk = 3.38 ± 0.05，公差极小，批次一致性好

低介质损耗：Df仅0.0027 @ 10GHz，高频信号衰减小

宽频稳定性优异：不同频率下电特性稳定，适合宽带应用

阻抗控制精准：支持严格的阻抗设计

三、卓越的工艺兼容性

兼容标准FR4工艺：RO4003C无需PTFE材料的特殊通孔预处理，可直接采用标准环氧树脂/玻璃布加工流程

易于大批量生产：工艺成熟，生产成本低，交期有保障

支持多层混压：可与FR4等多种材料混压，设计灵活

四、优异的热机械可靠性

低Z轴热膨胀系数（CTE） ：43 - 60 ppm/°C，确保镀通孔（PTH）在严酷热环境下长期可靠

低板内膨胀系数：整个电路处理温度范围内尺寸稳定

高Tg值：耐高温性能优异，适配无铅焊接工艺

五、沉金表面处理优势

表面平整度优异：沉金层均匀致密，降低高频信号趋肤效应损耗

可焊性可靠：金层抗氧化能力强，适用于BGA、QFN等精密器件贴装

接触电阻低：保证射频连接器、测试点的长期信号稳定性

存储寿命长：金层化学性质稳定，长期存储不氧化

产品应用领域

RO4003C+FR4混压板广泛应用于高频射频与数字控制集成的场景：

5G通信基站：AAU天线阵列（RO4003C层承载天线振子，FR4层承载馈电网络与控制电路）

汽车雷达与传感器：24GHz/77GHz毫米波雷达模块、车载传感器

射频前端模块：功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器

卫星通信：卫星电视LNB、卫星通信地面终端

RFID标签与读取器

高端路由器：需要高频性能的通信模块

全球定位系统（GPS）接收器

混压结构设计参考