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罗杰斯 RO3010高频板
材质 RO3010 层数 2
铜厚 1oz 板厚 1.0mm
最小孔径 >0.3mm 最小线距 >4mil
最小线宽 >4mil 表面处理 沉金

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产品简介 / Introduction

罗杰斯 RO3010 高频板

产品参数

项目参数
板材罗杰斯 RO3010(陶瓷填充 PTFE 复合材料)
层数2 层
介电常数(Dk)10.20 ± 0.30 @ 10GHz
设计 Dk11.2 @ 8-40GHz
损耗因子(Df)0.0022 @ 10GHz
导热系数0.95 W/m·K
CTE(X / Y / Z 轴)13 / 11 / 16 ppm/°C(-55°C 至 288°C)
热分解温度(Td)> 500°C
吸水率0.05%
密度2.8 g/cm³
铜箔剥离强度(1oz ED)9.4 lbs/in(1.6 N/mm)
阻燃等级UL 94 V-0
表面处理沉金

核心特点

一、高介电常数,实现电路小型化

Dk = 10.20 ± 0.30,是 RO3000 系列中介电常数最高的型号之一。相比常规 Dk 2.2 材料,相同频率下电路尺寸可大幅缩减,非常适合 GPS 天线、贴片天线等空间受限的高频设计。

二、低损耗传输,保障信号完整性

Df  0.0022 @ 10GHz,在高介电常数材料中保持了良好的信号传输效率,有效减少高频信号的能量衰减,可稳定工作至 77 GHz

三、优异的热机械可靠性

CTE 与铜箔高度匹配:X/Y/Z CTE 分别为 13/11/16 ppm/°C,与铜箔(约 17 ppm/°C)匹配良好,尺寸稳定性优异

热分解温度 > 500°C:耐高温性能卓越

导热系数 0.95 W/m·K:散热能力优于多数 PTFE 基高频材料

四、无玻璃布强化,介电性能均匀

RO3010 属于陶瓷填充 PTFE 复合材料,无玻璃布强化,材料均质性好,消除了玻纤编织效应带来的介电常数方向性偏差,对圆极化天线等相位敏感应用至关重要。

五、加工适配性

可采用标准 PTFE 电路板加工工艺制作

适用于多层板设计

RO3000 系列多层板设计中,可作为粘结片使用

典型应用领域

RO3010 凭借高 Dk 小型化、低损耗、高可靠性的综合优势,广泛应用于:

汽车雷达:防碰撞系统、卫星定位天线

卫星通信:直播卫星接收系统

无线通信:微带天线、基站基础设施

射频微波器件:功率放大器、远程抄表系统

电源背板:光纤系统数据链路

 

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