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| 材质 | FR4 | 层数 | 6 |
| 铜厚 | 1OZ | 板厚 | 2.0mm |
| 最小孔径 | ＞0.3mm | 最小线距 | ＞4mil |
| 最小线宽 | ＞4mil | 表面处理 | 沉金 |
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FR4-6层电路板
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 板材 | FR4 |
| 层数 | 6层 |
| 铜厚 | 1oz |
| 板厚 | 2.0mm |
| 最小孔径 | ＞0.3mm |
| 最小线宽/线距 | ＞4mil / ＞4mil |
| 表面处理 | 沉金 |
| 参数 | 典型值 |
|---|---|
| 介电常数（Dk） | 4.2 ~ 4.8 @ 1MHz |
| 损耗因子（Df） | 0.015 ~ 0.020 @ 1MHz |
| 工作温度 | -40℃ ~ +130℃（高Tg可选≥170℃） |
| 阻燃等级 | UL 94 V-0 |
6层高密度互连：相比4层板增加2个信号层，布线密度更高，信号与电源/地层分配更灵活
沉金表面：焊盘平整，可焊性优异，抗氧化性强，适合BGA、QFN等精密器件贴装
2.0mm厚板设计：机械强度高，支撑6层结构稳定，适合需要结构强度的应用场景
1oz铜厚：兼顾信号传输与载流能力，满足常规电路需求
产品工艺特点
6层布线：相比4层板，提供更多信号层与更完善的电源/地屏蔽，EMC性能更优
沉金工艺：表面平整度高，适合细间距器件焊接与长期存储
2.0mm厚板：机械强度高，抗弯抗振性能优异
标准FR4工艺：交期短、成本可控、供应稳定
| 应用场景 | 说明 |
|---|---|
| 通信设备 | 交换机、路由器、基站控制板 |
| 工业控制 | PLC、工控主板、数据采集 |
| 医疗仪器 | 监护设备、诊断系统 |
| 汽车电子 | 车身控制、信息娱乐、BMS |
| 消费电子 | 智能硬件、安防设备 |
FR4材料建议工作在 3GHz以下 的中高频场景。超过3GHz时：
介电常数随频率变化加剧，阻抗一致性难以保障
介质损耗急剧增加，信号完整性下降
如需3GHz以上高频性能稳定，建议选用Rogers/Taconic高频材料或混压方案
为保障产品质量，鑫成尔从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等有名品牌原料，只为让客户满意，放心。
拥有全自动沉铜除胶渣-图电-蚀刻线，LDI曝光机，文字喷印机等一系列先进生产设备，致力于高精密PCB样板及中小批量的快速生产，公司月出货面积5000余平米，月销售产值800余万元。鑫成尔竭诚为全球高科技企业提供优质的服务。
客服快速响应，在线客服全天24小时服务。全程保持邮件、电话和面谈各沟通环节快速通畅，全面降低沟通成本，提升沟通效率。出现紧急情况立即开展主动式的客户回访，让您享受更贴心的售后服务。
我们与鑫成尔合作近两年。他们智能设备多层线路板完全符合我们的质量要求。原合作厂家交期不稳定，大大增加了工作难度。与鑫成尔合作以来，我们合作过程中节省了大量精力，产品深受客户好评，鑫成尔产品的质量让我们放心。
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