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| 材质 | FR4 | 层数 | -/- |
| 铜厚 | -/- | 板厚 | -/- |
| 最小孔径 | -/- | 最小线距 | -/- |
| 最小线宽 | -/- | 表面处理 | -/- |
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FR4 高频多层电路板
产品概述
FR4高频多层电路板，是以玻璃纤维布与环氧树脂复合的FR-4材料为核心，通过多层压合工艺制成的刚性电路板。凭借成熟的加工工艺和优异的性价比，FR4多层板广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、医疗仪器等领域，是中高频信号传输（1GHz-20GHz）的理想载体。
| 参数 | 典型值 |
|---|---|
| 介电常数（Dk） | 4.2 - 4.8 @ 1MHz |
| 高频Dk（10GHz） | ≈ 4.15 |
| 损耗因子（Df） | 0.015 - 0.020（普通FR4） |
| 高性能FR4 Df | ≈ 0.002（较普通FR4好一个数量级） |
Dk随频率变化：FR4的介电常数随频率升高而下降，1MHz时约4.7，1GHz时约4.19，10GHz时约4.15
Df值较高：普通FR4在高频下介质损耗较大，但高性能FR4叠层的Df可低至0.002
Dk稳定性：不同厂家、不同批次生产的FR4介电常数在4.2-5.4之间波动，存在一定批次差异
多层板设计优势
高密度互连：多层结构可在有限面积内实现复杂线路布局，满足小型化、高集成度需求
信号完整性优化：合理叠层设计将地层紧靠电源分配层，有效降低纹波和系统噪声
阻抗控制：支持单端50Ω/75Ω、差分100Ω等标准阻抗设计
EMC性能优异：完整的地/电源层提供低阻抗回路，有效抑制电磁干扰
产品工艺能力
| 项目 | 能力 |
|---|---|
| 层数 | 4 - 32层 |
| 最小线宽/线距 | 3 - 5mil |
| 最小孔径 | 0.15 - 0.25mm |
| 板厚 | 0.5mm - 3.2mm（可定制） |
| 铜厚 | 外层1oz / 内层0.5oz（可定制） |
| 表面工艺 | 沉金、OSP、喷锡、沉银可选 |
工业控制：PLC、数据采集、电机驱动
通信设备：基站、交换机、路由器
汽车电子：车身控制、信息娱乐、BMS
医疗仪器：监护设备、诊断系统
消费电子：智能硬件、安防设备、家电控制
为保障产品质量，鑫成尔从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等有名品牌原料，只为让客户满意，放心。
拥有全自动沉铜除胶渣-图电-蚀刻线，LDI曝光机，文字喷印机等一系列先进生产设备，致力于高精密PCB样板及中小批量的快速生产，公司月出货面积5000余平米，月销售产值800余万元。鑫成尔竭诚为全球高科技企业提供优质的服务。
客服快速响应，在线客服全天24小时服务。全程保持邮件、电话和面谈各沟通环节快速通畅，全面降低沟通成本，提升沟通效率。出现紧急情况立即开展主动式的客户回访，让您享受更贴心的售后服务。
我们与鑫成尔合作近两年。他们智能设备多层线路板完全符合我们的质量要求。原合作厂家交期不稳定，大大增加了工作难度。与鑫成尔合作以来，我们合作过程中节省了大量精力，产品深受客户好评，鑫成尔产品的质量让我们放心。
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