产品详情：

　　品名：罗杰斯(Rogers)RO3003G2高频电路板

　　板材：RO3003G2

　　介电常数：3.0

　　损耗因子：0.0011

　　层数：4层

　　介质厚度：1.6mm

　　表面工艺：沉金

　　板材介绍：

　　罗杰斯(Rogers)RO3003G2高频陶瓷填充PTFE层压板是罗杰斯RO3003™的进一步升级版本。

　　相比于RO3003™高频板料，RO3003G2材料进一步优化了树脂和特殊填料系统，减小填料颗粒，提高材料系统均一性，进一步减小整板及批次性之间的介电常数容差；更小和均一的填料系统也使得在PCB加工过程中可以实现更小的过孔设计。

　　罗杰斯(Rogers)RO3003G2高频陶瓷填充PTFE层压板参数：

　　RO3003G2介电常数(Dk):3.0+/-0.04(在10 GHz下)，3.07+/-0.04(在77 GHz下)；损耗因子Df:0.0011(在10 GHz下)；热膨胀XYZ轴系数:16/17/18(ppm/℃)；吸水率:0.06%；防火等级:UL 94V-0