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罗杰斯4350B+FR-4混压板
材质 Ro4350B+FR-4 层数 4
铜厚 1oz 板厚 1.6mm
最小孔径 0.3mm 最小线距 >4mil
最小线宽 >4mil 表面处理 沉金

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产品简介 / Introduction

产品详情

项目参数
品名罗杰斯4350B + FR-4 混压板
板材Ro4350B + FR-4
层数4 层
铜厚1 oz
板厚1.6 mm
表面工艺沉金
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罗杰斯4350B + FR-4 混压板 产品特点


一、核心混压方案优势

特性说明
性能与成本平衡高频层用RO4350B保障射频性能,其他层用FR4降低整体材料成本 30%-50%
系统集成度高射频前端与数字控制电路集成于同一块PCB,减少连接器,节省空间
分区设计表层及外层处理射频信号,内层进行电源分配和低频控制

二、电气性能

参数RO4350B层FR4层
介电常数(Dk)3.48 ± 0.05 @ 10GHz4.2-4.8
损耗因子(Df)0.0037 @ 10GHz0.02-0.03
适用频段毫米波(77GHz+)低频/控制信号

高频性能优异:RO4350B在10GHz的Df仅0.0037,信号衰减小,是微波和毫米波应用的理想选择

Dk公差极小:介电常数控制在±0.05以内,批次一致性好,阻抗设计精准可靠


三、热机械可靠性

特性参数/优势
高Tg值RO4350B的Tg > 280℃,FR4选用高Tg材料(≥170℃),耐无铅焊接高温
Z轴CTE低RO4350B的Z轴CTE为46 ppm/℃,与铜箔匹配良好,镀通孔(PTH)可靠性高
尺寸稳定性X/Y轴CTE分别为10/14 ppm/℃,加工过程不易变形
导热性能导热系数0.69 W/m·K,优于传统PTFE材料,散热能力更佳

抗分层能力:碳氢化合物树脂体系,与FR4界面结合力优于PTFE类材料


四、加工工艺优势

工艺能力
兼容标准FR4流程RO4350B是非PTFE材料,无需特殊预处理,可直接使用标准环氧树脂/玻璃布加工工艺
精细线路能力最小线宽/间距可达 3mil / 3mil
最小孔径机械钻孔0.15mm,支持高密度互连设计
表面工艺沉金(ENIG)、沉银、OSP、镀金等,适配不同焊接需求

无需特殊孔处理:相比PTFE基微波材料,RO4350B无需钠蚀刻等复杂孔处理工序

大批量生产成本低:工艺成熟,适合量产


五、FR-4 混压板应用领域

应用场景混压方案说明
5G基站AAU天线振子用RO4350B,馈电网络和控制部分用FR4
汽车毫米波雷达77GHz/79GHz雷达模块(ACC、AEB、BSD)
卫星通信终端高频头(LNB)、相控阵天线T/R组件
射频前端模块功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)与数字控制集成
全球定位系统(GPS)接收器天线与处理电路一体化

六、混压结构设计参考

层区材料建议功能定位
L1-L2(表层)RO4350B高频信号层(微带线、天线)
内层FR4(高Tg)电源层、接地层、低频控制信号
粘结层RO4450F保证RO4350B与FR4界面结合力


为什么选择我们Why choose us
品牌原料
01

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为保障产品质量,鑫成尔从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等有名品牌原料,只为让客户满意,放心。

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我们与鑫成尔合作近两年。他们智能设备多层线路板完全符合我们的质量要求。原合作厂家交期不稳定,大大增加了工作难度。与鑫成尔合作以来,我们合作过程中节省了大量精力,产品深受客户好评,鑫成尔产品的质量让我们放心。

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