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您好,欢迎来到深圳市鑫成尔电子有限公司官网!| 材质 | FR4 | 层数 | 4 |
| 铜厚 | 1oz | 板厚 | 1.6mm |
| 最小孔径 | >0.3mm | 最小线距 | >4mil |
| 最小线宽 | >4mil | 表面处理 | 沉金 |


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| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 完成板厚 | 1.6 mm |
| 尺寸 | 213 × 45 mm |
| 层数 | 4 层 |
| 板材 | FR4 TG170 |
| 完成铜厚 | 1 oz |
| 表面工艺 | 沉金 |
| 油墨颜色 | 绿油 |
| 字符颜色 | 白字 |
| 特殊工艺 | 金手指 |
| 交货方式 | 单板交货 |
| 特性 | 优势 |
|---|---|
| 高玻璃化转变温度(Tg) | Tg值 ≥ 170℃,远高于普通FR4(Tg 130-140℃),板材在高温下保持刚性 |
| 耐无铅焊接 | 完美适应 无铅回流焊、波峰焊 工艺(峰值温度可达260℃),有效避免板材分层、起泡 |
| 高温尺寸稳定性 | 在长期高温工作环境下,Z轴热膨胀系数(CTE)更低,确保镀通孔(PTH)的可靠性 |
| 特性 | 优势 |
|---|---|
| 抗CAF能力提升 | 相比普通FR4,高Tg材料对 耐离子迁移(CAF) 性能更优,适用于高湿、偏压环境 |
| 机械强度高 | 玻璃化转变温度高,材料在高温下仍能保持较高的机械强度和硬度 |
| 低Z轴膨胀 | 减少多层板在热冲击下的层间应力,降低过孔断裂风险,多层板结构更可靠 |
电源与汽车电子:适用于需要承受较高温度的 电源模块、汽车BMS、电机驱动 等控制板
工业与通信设备:服务器背板、基站电源、工业控制板等对 热可靠性 要求高的领域
多层复杂设计:在 8层以上 的多层板、厚铜板、HDI板中,高Tg FR4是保证层压质量和耐热性的基础
| 对比项 | 普通FR4(Tg 130-140℃) | FR4 高TG(Tg ≥ 170℃) |
|---|---|---|
| 热分层时间(T260) | 较短 | >30分钟,耐热性显著提升 |
| Z轴CTE(50-260℃) | 较高(约4.0%) | 较低(约3.0%),热膨胀更小 |
| 适用工艺 | 有铅焊接/低温无铅 | 高温无铅焊接,工艺兼容性更强 |





为保障产品质量,鑫成尔从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等有名品牌原料,只为让客户满意,放心。
拥有全自动沉铜除胶渣-图电-蚀刻线,LDI曝光机,文字喷印机等一系列先进生产设备,致力于高精密PCB样板及中小批量的快速生产,公司月出货面积5000余平米,月销售产值800余万元。鑫成尔竭诚为全球高科技企业提供优质的服务。

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我们与鑫成尔合作近两年。他们智能设备多层线路板完全符合我们的质量要求。原合作厂家交期不稳定,大大增加了工作难度。与鑫成尔合作以来,我们合作过程中节省了大量精力,产品深受客户好评,鑫成尔产品的质量让我们放心。



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