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FR4高TG多层电路板
材质 FR4 层数 4
铜厚 1oz 板厚 1.6mm
最小孔径 >0.3mm 最小线距 >4mil
最小线宽 >4mil 表面处理 沉金

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产品简介 / Introduction

FR4 TG170 四层板(金手指工艺)

产品详情

项目参数
完成板厚1.6 mm
尺寸213 × 45 mm
层数4 层
板材FR4 TG170
完成铜厚1 oz
表面工艺沉金
油墨颜色绿油
字符颜色白字
特殊工艺金手指
交货方式单板交货

FR4 高TG 多层电路板 产品特点


一、核心耐热性能

特性优势
高玻璃化转变温度(Tg)Tg值 ≥ 170℃,远高于普通FR4(Tg 130-140℃),板材在高温下保持刚性
耐无铅焊接完美适应 无铅回流焊、波峰焊 工艺(峰值温度可达260℃),有效避免板材分层、起泡
高温尺寸稳定性在长期高温工作环境下,Z轴热膨胀系数(CTE)更低,确保镀通孔(PTH)的可靠性

二、机械与可靠性优势

特性优势
抗CAF能力提升相比普通FR4,高Tg材料对 耐离子迁移(CAF) 性能更优,适用于高湿、偏压环境
机械强度高玻璃化转变温度高,材料在高温下仍能保持较高的机械强度和硬度
低Z轴膨胀减少多层板在热冲击下的层间应力,降低过孔断裂风险,多层板结构更可靠

三、适用场景与选型建议

电源与汽车电子:适用于需要承受较高温度的 电源模块、汽车BMS、电机驱动 等控制板

工业与通信设备:服务器背板、基站电源、工业控制板等对 热可靠性 要求高的领域

多层复杂设计:在 8层以上 的多层板、厚铜板、HDI板中,高Tg FR4是保证层压质量和耐热性的基础


四、与普通FR4对比

对比项普通FR4(Tg 130-140℃)FR4 高TG(Tg ≥ 170℃)
热分层时间(T260)较短>30分钟,耐热性显著提升
Z轴CTE(50-260℃)较高(约4.0%)较低(约3.0%),热膨胀更小
适用工艺有铅焊接/低温无铅高温无铅焊接,工艺兼容性更强


为什么选择我们Why choose us
品牌原料
01

品牌原料

为保障产品质量,鑫成尔从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等有名品牌原料,只为让客户满意,放心。

02

进口设备

拥有全自动沉铜除胶渣-图电-蚀刻线,LDI曝光机,文字喷印机等一系列先进生产设备,致力于高精密PCB样板及中小批量的快速生产,公司月出货面积5000余平米,月销售产值800余万元。鑫成尔竭诚为全球高科技企业提供优质的服务。

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03

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04

合作案例

我们与鑫成尔合作近两年。他们智能设备多层线路板完全符合我们的质量要求。原合作厂家交期不稳定,大大增加了工作难度。与鑫成尔合作以来,我们合作过程中节省了大量精力,产品深受客户好评,鑫成尔产品的质量让我们放心。

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