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| 材质 | FR4 | 层数 | 6 |
| 铜厚 | 内外1oz | 板厚 | 1.6mm |
| 最小孔径 | 0.2mm | 最小线距 | ＞4mil |
| 最小线宽 | ＞4mil | 表面处理 | 沉金 |
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6层HDI FR4高频多层板
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 板材 | FR4 |
| 层数 | 6层 |
| 铜厚 | 内外层均 1oz |
| 板厚 | 1.6mm |
| 最小孔径 | 0.2mm（机械钻孔） |
| 最小线宽/线距 | ＞4mil / ＞4mil |
| 表面工艺 | 沉金 |
| 参数 | 数值 |
|---|---|
| 介电常数（Dk） | 4.2 - 4.8 @ 1MHz |
| 高频Dk（10GHz） | ≈ 4.15 |
| 损耗因子（Df） | 0.015 - 0.020 @ 1MHz |
多层布线密度高：6层结构满足复杂电路信号分层与电源隔离需求
全1oz铜厚：内外层均1oz，载流能力与散热性能均衡
沉金表面：焊盘平整，可焊性优异，适合BGA等精密封装
产品工艺特点
HDI设计能力：支持盲孔/埋孔结构，提升布线密度
最小孔径0.2mm：满足常规BGA扇出与高密度互连需求
1.6mm标准板厚：机械强度好，兼容主流SMT贴装设备
成熟FR4工艺：成本可控，交期有保障
产品应用场景
工业控制主板
通信设备背板
汽车电子控制单元
医疗仪器主板
为保障产品质量，鑫成尔从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等有名品牌原料，只为让客户满意，放心。
拥有全自动沉铜除胶渣-图电-蚀刻线，LDI曝光机，文字喷印机等一系列先进生产设备，致力于高精密PCB样板及中小批量的快速生产，公司月出货面积5000余平米，月销售产值800余万元。鑫成尔竭诚为全球高科技企业提供优质的服务。
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我们与鑫成尔合作近两年。他们智能设备多层线路板完全符合我们的质量要求。原合作厂家交期不稳定，大大增加了工作难度。与鑫成尔合作以来，我们合作过程中节省了大量精力，产品深受客户好评，鑫成尔产品的质量让我们放心。
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