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罗杰斯Ro3003沉头孔高频板
材质 Ro3003 层数 4
铜厚 内0.5oz外1oz 板厚 2.27mm
最小孔径 0.2mm 最小线距 >4mil
最小线宽 >4mil 表面处理 沉金

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产品简介 / Introduction

产品详情

项目参数
板材罗杰斯3003
板厚2.27 mm
尺寸220 × 110 mm
表面工艺沉金 1u″
油墨绿油
字符
最小钻孔0.2 mm
盲孔DRL 3-4

罗杰斯RO3003沉头孔高频板 产品特点


一、核心电气性能

参数数值
介电常数(Dk)3.00 ± 0.04 @ 10GHz
损耗因子(Df)0.0010-0.0013 @ 10GHz
导热系数0.50 W/m·K
Z轴CTE25 ppm/℃

超低损耗:Df值低至0.0010,信号衰减极小,可稳定工作至77GHz毫米波频段

Dk热稳定性优异:介电常数温度系数仅-3 ppm/℃(-50℃至+150℃),宽温环境下性能稳定

高性价比:陶瓷填充PTFE复合材料,兼具卓越电气性能与价格竞争力


二、沉头孔设计优势

特性优势
嵌入式安装沉头孔设计使螺钉头部与板面齐平,节省安装空间
机械固定可靠适用于模块固定、散热器安装等场景,紧固效果更佳
减少干涉避免螺钉凸起对周边元器件或外壳的干涉
定制化加工支持按客户图纸定制不同角度和深度的沉头孔

三、热机械可靠性

特性参数/优势
X/Y轴CTE匹配17/16 ppm/℃,与铜箔热膨胀系数一致,尺寸稳定性优异
Z轴CTE低25 ppm/℃,确保镀通孔(PTH)长期可靠性
高Td值热分解温度达500℃,耐高温性能卓越
阻燃等级UL 94 V-0,满足安全标准

四、加工工艺优势

工艺能力
陶瓷填料加工RO3003含陶瓷填料,钻头磨损较快,需严格控制钻头寿命(建议300-600击/支)
沉头孔加工支持定制化沉头孔加工,控深精度高
表面工艺沉金1u″表面处理,可焊性优异,抗氧化性强
最小钻孔支持0.2mm微小孔加工

兼容标准PTFE工艺:可通过标准PTFE电路板工艺制造

盲孔支持:支持DRL3-4盲孔结构,提高布线密度


五、RO3003沉头孔高频板应用领域

77GHz汽车雷达:ACC自适应巡航、AEB自动紧急制动、BSD盲点监测

5G毫米波通信:基站天线、回传设备

卫星通信:GPS天线、直播卫星系统

航空航天与国防:相控阵雷达、卫星载荷电路

射频微波器件:功率放大器、低噪声放大器、耦合器


为什么选择我们Why choose us
品牌原料
01

品牌原料

为保障产品质量,鑫成尔从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等有名品牌原料,只为让客户满意,放心。

02

进口设备

拥有全自动沉铜除胶渣-图电-蚀刻线,LDI曝光机,文字喷印机等一系列先进生产设备,致力于高精密PCB样板及中小批量的快速生产,公司月出货面积5000余平米,月销售产值800余万元。鑫成尔竭诚为全球高科技企业提供优质的服务。

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贴心服务
03

贴心服务

客服快速响应,在线客服全天24小时服务。全程保持邮件、电话和面谈各沟通环节快速通畅,全面降低沟通成本,提升沟通效率。出现紧急情况立即开展主动式的客户回访,让您享受更贴心的售后服务。

04

合作案例

我们与鑫成尔合作近两年。他们智能设备多层线路板完全符合我们的质量要求。原合作厂家交期不稳定,大大增加了工作难度。与鑫成尔合作以来,我们合作过程中节省了大量精力,产品深受客户好评,鑫成尔产品的质量让我们放心。

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