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| 材质 | Ro4003C＋FR4 | 层数 | 4 |
| 铜厚 | 内外1oz | 板厚 | 1.6mm |
| 最小孔径 | 0.2mm | 最小线距 | ＞4mil |
| 最小线宽 | ＞4mil | 表面处理 | 沉金2U |
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| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 层数 | 4 层 |
| 板材 | 罗杰斯4003 混压 FR4 |
| 板厚 | 1.6 mm |
| 铜厚 | 1 oz |
| 表面工艺 | 沉金 2u″ |
| 油墨颜色 | 绿色 |
| 字符颜色 | 白色 |
| 参数 | RO4003C层 | FR4层 |
|---|---|---|
| 介电常数（Dk） | 3.38 ± 0.05 @ 10GHz | 4.2-4.8 |
| 损耗因子（Df） | 0.0027 @ 10GHz | 0.02-0.03 |
| 适用频段 | 微波/毫米波（最高40GHz+） | 低频/控制信号 |
低损耗传输：RO4003C的Df值仅0.0027，信号衰减小，是5G天线、雷达等应用的理想选择
Dk公差极小：介电常数控制在±0.05以内，批次一致性好，阻抗设计精准可靠
| 特性 | 优势 |
|---|---|
| 性能与成本平衡 | 高频层用RO4003C保障射频性能，FR4层降低整体材料成本 50%以上 |
| 系统集成度高 | 射频前端与数字控制电路集成于一体，减少连接器，节省空间 |
| 设计灵活性 | 可灵活分配高频信号层、电源层、接地层，满足复杂功能需求 |
典型结构：2层RO4003C + 2层FR4 或 2层RO4003C + 4层FR4
| 特性 | 参数/优势 |
|---|---|
| 高Tg值 | RO4003C的Tg > 280℃，FR4选用高Tg材料（≥170℃），耐无铅焊接高温 |
| Z轴CTE低 | 仅46 ppm/℃，与铜箔匹配良好，镀通孔（PTH）可靠性高 |
| 尺寸稳定性 | X/Y轴CTE分别为11/14 ppm/℃，加工过程不易变形 |
| 导热性能 | 导热系数0.71 W/m·K，优于传统PTFE材料，散热能力更佳 |
抗分层能力：碳氢化合物树脂体系，与FR4界面结合力优于PTFE类材料
| 工艺 | 能力 |
|---|---|
| 兼容标准FR4流程 | RO4003C是非PTFE材料，无需特殊预处理，可直接使用标准环氧树脂/玻璃布加工工艺 |
| 精细线路能力 | 最小线宽/间距可达 3.5mil / 3.5mil |
| 最小孔径 | 机械钻孔0.15mm，支持高密度互连设计 |
| 表面工艺 | 沉金（ENIG）、OSP、沉银等，适配不同焊接需求 |
无需特殊孔处理：相比PTFE基微波材料，RO4003C无需钠蚀刻等复杂孔处理工序
大批量生产成本低：工艺成熟，适合量产，是 性能敏感型大批量应用 的理想之选
| 应用场景 | 混压方案说明 |
|---|---|
| 5G基站AAU | 天线振子用RO4003C，馈电网络和控制部分用FR4 |
| 汽车毫米波雷达 | 77GHz/79GHz雷达模块（ACC、AEB、BSD） |
| 卫星通信终端 | 高频头（LNB）、相控阵天线T/R组件 |
| 射频前端模块 | 功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）与数字控制集成 |
| 高端路由器 | 需要高频性能的网络通信模块 |
| 层区 | 材料建议 | 功能定位 |
|---|---|---|
| L1-L2（表层） | RO4003C | 高频信号层（微带线、天线） |
| 内层 | FR4（高Tg） | 电源层、接地层、低频控制信号 |
| 粘结层 | RO4450F | 保证RO4003C与FR4界面结合力 |
为保障产品质量，鑫成尔从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等有名品牌原料，只为让客户满意，放心。
拥有全自动沉铜除胶渣-图电-蚀刻线，LDI曝光机，文字喷印机等一系列先进生产设备，致力于高精密PCB样板及中小批量的快速生产，公司月出货面积5000余平米，月销售产值800余万元。鑫成尔竭诚为全球高科技企业提供优质的服务。
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我们与鑫成尔合作近两年。他们智能设备多层线路板完全符合我们的质量要求。原合作厂家交期不稳定，大大增加了工作难度。与鑫成尔合作以来，我们合作过程中节省了大量精力，产品深受客户好评，鑫成尔产品的质量让我们放心。
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