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您好,欢迎来到深圳市鑫成尔电子有限公司官网!| 材质 | TP-2 | 层数 | 2 |
| 铜厚 | 1oz | 板厚 | 3.0mm |
| 最小孔径 | >0.3mm | 最小线距 | >4mil |
| 最小线宽 | >4mil | 表面处理 | 沉银 |


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TP-2 阶梯槽双面PCB高频板
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 板材 | TP-2(陶瓷+聚苯醚树脂热塑性高频材料) |
| 层数 | 2层(双面覆铜) |
| 铜厚 | 1oz |
| 板厚 | 3.0mm |
| 最小孔径 | >0.3mm |
| 最小线宽/线距 | >4mil / >4mil |
| 表面处理 | 沉银 |
| 特殊结构 | 阶梯槽 |
| 参数 | 典型值 | 备注 |
|---|---|---|
| 介电常数(Dk) | 3.0 - 25(可调) | 常用3.0、4.4、6.0、6.15、10.2等 |
| 损耗因子(Df) | ≤ 0.001 @ 10GHz | 10G内变化不大 |
| 长期工作温度 | -100℃ ~ +150℃ | 耐低温性能优良 |
| 板材成分 | 陶瓷 + 聚苯醚树脂(PPO) | 不含玻纤增强 |
介电常数可调范围宽:可根据电路要求在3~25范围内任意选择,常用介电常数有3.0、4.4、6.0、6.15、9.2、10.2等
超低介质损耗:Df低至0.001,频率增高损耗增大,但10G内变化不大
宽温工作范围:可长期使用温度为-100℃~+150℃,耐低温性能优良
良好的机械加工性:材料易于钻、车、磨、剪切、刻等多种加工,成品率高
阶梯槽结构设计优势
阶梯槽成型技术是将PCB局部区域部分层次的介质层去除,形成具有特定形状、高低落差立体层次的台阶或凹槽。
三维立体安装:不同层次的阶梯配合,可实现产品的立体安装,有效降低成品厚度
阻抗匹配优化:阶梯槽作为介质-空气混合波导过渡形式,可实现阻抗渐变匹配和表面波抑制
空间利用率高:适合模块化功能集成,满足精密电子部件多任务功能化需求
沉银表面处理优势
沉银工艺通过化学置换反应在PCB铜面形成均匀银层:
高频性能优异:银具有所有金属中最低的电阻率,薄而均匀的涂层最大限度地减少趋肤效应损耗
表面平整度高:银层厚度均匀,表面平整光滑,有利于提高焊接精度
导电性优异:沉银层导电性极佳,能有效减少信号在传输过程中的损耗和反射
无镍层干扰:不含铁磁性镍层(ENIG的镍层µr≈600),避免对高频信号的额外损耗
产品应用领域
TP-2高频板凭借低介电常数、低损耗因子及优异的热稳定性与机械性能,广泛应用于:
北斗、弹载、引信、小型化天线:理想材料选择
5G通讯模块与射频系统:无线接入点、天线板、馈线板、射频前端模块
雷达系统:军事和航空领域的雷达系统
卫星通信设备:导航和通信系统
汽车电子:24GHz/77GHz雷达测试板、汽车无线模块
医疗电子:高频超声模块、射频治疗设备
| 注意事项 | 说明 |
|---|---|
| 焊接工艺 | 不适合260℃热冲击测试和波峰焊;建议恒温烙铁手工焊接;回流焊最高温度不宜超过200℃ |
| 多层板加工 | 一般不建议多层板加工;若进行多层板,需选用低温型粘结片并充分考虑可行性 |
| 加工尺寸 | 常规尺寸150×150mm,最大200×200mm(需四周保留8mm操作留边) |
| 材料特性 | 热塑性材料,温度超过180℃时可能变形、铜箔脱落 |
| 存储要求 | 沉银板需密封防潮保存,避免银层硫化发黑 |

为保障产品质量,鑫成尔从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等有名品牌原料,只为让客户满意,放心。
拥有全自动沉铜除胶渣-图电-蚀刻线,LDI曝光机,文字喷印机等一系列先进生产设备,致力于高精密PCB样板及中小批量的快速生产,公司月出货面积5000余平米,月销售产值800余万元。鑫成尔竭诚为全球高科技企业提供优质的服务。

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我们与鑫成尔合作近两年。他们智能设备多层线路板完全符合我们的质量要求。原合作厂家交期不稳定,大大增加了工作难度。与鑫成尔合作以来,我们合作过程中节省了大量精力,产品深受客户好评,鑫成尔产品的质量让我们放心。



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