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TP-2 阶梯槽双面PCB高频板
材质 TP-2 层数 2
铜厚 1oz 板厚 3.0mm
最小孔径 >0.3mm 最小线距 >4mil
最小线宽 >4mil 表面处理 沉银

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产品简介 / Introduction

TP-2 阶梯槽双面PCB高频板

产品参数

项目参数
板材TP-2(陶瓷+聚苯醚树脂热塑性高频材料)
层数2层(双面覆铜)
铜厚1oz
板厚3.0mm
最小孔径>0.3mm
最小线宽/线距>4mil / >4mil
表面处理沉银
特殊结构阶梯槽

核心性能

参数典型值备注
介电常数(Dk)3.0 - 25(可调)常用3.0、4.4、6.0、6.15、10.2等
损耗因子(Df)≤ 0.001 @ 10GHz10G内变化不大
长期工作温度-100℃ ~ +150℃耐低温性能优良
板材成分陶瓷 + 聚苯醚树脂(PPO)不含玻纤增强

介电常数可调范围宽:可根据电路要求在3~25范围内任意选择,常用介电常数有3.0、4.4、6.0、6.15、9.2、10.2等

超低介质损耗:Df低至0.001,频率增高损耗增大,但10G内变化不大

宽温工作范围:可长期使用温度为-100℃+150℃,耐低温性能优良

良好的机械加工性:材料易于钻、车、磨、剪切、刻等多种加工,成品率高


阶梯槽结构设计优势

阶梯槽成型技术是将PCB局部区域部分层次的介质层去除,形成具有特定形状、高低落差立体层次的台阶或凹槽。

三维立体安装:不同层次的阶梯配合,可实现产品的立体安装,有效降低成品厚度

阻抗匹配优化:阶梯槽作为介质-空气混合波导过渡形式,可实现阻抗渐变匹配和表面波抑制

空间利用率高:适合模块化功能集成,满足精密电子部件多任务功能化需求


沉银表面处理优势

沉银工艺通过化学置换反应在PCB铜面形成均匀银层:

高频性能优异:银具有所有金属中最低的电阻率,薄而均匀的涂层最大限度地减少趋肤效应损耗

表面平整度高:银层厚度均匀,表面平整光滑,有利于提高焊接精度

导电性优异:沉银层导电性极佳,能有效减少信号在传输过程中的损耗和反射

无镍层干扰:不含铁磁性镍层(ENIG的镍层µr≈600),避免对高频信号的额外损耗


产品应用领域

TP-2高频板凭借低介电常数、低损耗因子及优异的热稳定性与机械性能,广泛应用于:

北斗、弹载、引信、小型化天线:理想材料选择

5G通讯模块与射频系统:无线接入点、天线板、馈线板、射频前端模块

雷达系统:军事和航空领域的雷达系统

卫星通信设备:导航和通信系统

汽车电子:24GHz/77GHz雷达测试板、汽车无线模块

医疗电子:高频超声模块、射频治疗设备

加工与设计建议

注意事项说明
焊接工艺不适合260℃热冲击测试和波峰焊;建议恒温烙铁手工焊接;回流焊最高温度不宜超过200℃
多层板加工一般不建议多层板加工;若进行多层板,需选用低温型粘结片并充分考虑可行性
加工尺寸常规尺寸150×150mm,最大200×200mm(需四周保留8mm操作留边)
材料特性热塑性材料,温度超过180℃时可能变形、铜箔脱落
存储要求沉银板需密封防潮保存,避免银层硫化发黑
为什么选择我们Why choose us
品牌原料
01

品牌原料

为保障产品质量,鑫成尔从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等有名品牌原料,只为让客户满意,放心。

02

进口设备

拥有全自动沉铜除胶渣-图电-蚀刻线,LDI曝光机,文字喷印机等一系列先进生产设备,致力于高精密PCB样板及中小批量的快速生产,公司月出货面积5000余平米,月销售产值800余万元。鑫成尔竭诚为全球高科技企业提供优质的服务。

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贴心服务
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贴心服务

客服快速响应,在线客服全天24小时服务。全程保持邮件、电话和面谈各沟通环节快速通畅,全面降低沟通成本,提升沟通效率。出现紧急情况立即开展主动式的客户回访,让您享受更贴心的售后服务。

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合作案例

我们与鑫成尔合作近两年。他们智能设备多层线路板完全符合我们的质量要求。原合作厂家交期不稳定,大大增加了工作难度。与鑫成尔合作以来,我们合作过程中节省了大量精力,产品深受客户好评,鑫成尔产品的质量让我们放心。

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