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| 材质 | FR4 | 层数 | 24 |
| 铜厚 | 外1oz内0.5oz | 板厚 | 2.4mm |
| 最小孔径 | 0.2mm | 最小线距 | ＞3mil |
| 最小线宽 | ＞3mil | 表面处理 | 沉金 |
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24层高频PCB板 1阶HDI板
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 板材 | FR4 |
| 层数 | 24层 |
| 阶数 | 1阶HDI |
| 铜厚 | 外层1oz / 内层0.5oz |
| 板厚 | 2.4mm |
| 最小孔径 | 0.2mm（机械钻孔） |
| 最小线宽/线距 | ＞3mil / ＞3mil |
| 表面工艺 | 沉金 |
| 参数 | 数值 |
|---|---|
| 介电常数（Dk） | 4.2 - 4.8 @ 1MHz |
| 损耗因子（Df） | 0.015 - 0.020 @ 1MHz |
24层高密度互连：满足复杂系统级信号布线需求，支持高速数字与模拟电路集成
1阶HDI设计：支持激光盲孔结构，提升布线密度，满足BGA出线需求
精细线路：最小线宽/线距＞3mil，适配高密度BGA封装
产品工艺特点
24层+1阶HDI：激光盲孔+机械埋孔组合，满足复杂叠层设计
内0.5/外1oz铜厚：外层大电流承载，内层高密度布线
2.4mm厚板：机械强度高，支撑24层结构稳定
沉金表面：焊盘平整，适合BGA焊接，抗氧化
最小孔径0.2mm：满足高密度互连需求
产品应用领域
高端通信交换设备
服务器背板/中背板
医疗影像设备
军工/航天电子系统
为保障产品质量，鑫成尔从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等有名品牌原料，只为让客户满意，放心。
拥有全自动沉铜除胶渣-图电-蚀刻线，LDI曝光机，文字喷印机等一系列先进生产设备，致力于高精密PCB样板及中小批量的快速生产，公司月出货面积5000余平米，月销售产值800余万元。鑫成尔竭诚为全球高科技企业提供优质的服务。
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我们与鑫成尔合作近两年。他们智能设备多层线路板完全符合我们的质量要求。原合作厂家交期不稳定，大大增加了工作难度。与鑫成尔合作以来，我们合作过程中节省了大量精力，产品深受客户好评，鑫成尔产品的质量让我们放心。
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