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| 材质 | FR4 | 层数 | 12 |
| 铜厚 | 2OZ | 板厚 | 1.6mm |
| 最小孔径 | ＞0.3mm | 最小线距 | ＞4mil |
| 最小线宽 | ＞4mil | 表面处理 | 沉金 |
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| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 板材 | FR4 |
| 层数 | 12层 |
| 铜厚 | 外层1oz / 内层0.5oz（可定制） |
| 板厚 | 1.6mm - 2.4mm（可定制） |
| 最小孔径 | 0.2mm（可定制） |
| 最小线宽/线距 | 4mil / 4mil（可定制3mil/3mil） |
| 表面处理 | 沉金（ENIG） |
| 阻燃等级 | UL 94 V-0 |
12层FR4电路板通过“信号-地层-信号-电源层-信号-地”等精细化叠层设计，在有限面积内实现多组高速信号的独立传输与精准阻抗管控，主要性能如下：
| 参数 | 典型值 |
|---|---|
| 介电常数（Dk） | 4.2 ~ 4.8 @ 1MHz |
| 损耗因子（Df） | 0.015 ~ 0.020 @ 1MHz |
| 最高支持频率 | 3GHz（建议） / 可达10GHz（需优化设计） |
| 工作温度 | -40℃ ~ +130℃（高Tg可选≥170℃） |
| 绝缘电阻 | ≥100MΩ |
| 优势 | 说明 |
|---|---|
| 高密度互连 | 12层结构可提供多个布线层与屏蔽层，满足复杂系统级信号布线需求 |
| 电磁抗干扰优异 | 4-6个独立接地层形成立体屏蔽体系，有效抑制EMI，特别适合高速数字信号与模拟信号共存的场景 |
| 阻抗控制精准 | 可同时支持50Ω、75Ω、100Ω等多种阻抗类型，单端阻抗精度±5Ω，差分阻抗精度±8% |
| 信号隔离度优 | 关键信号层之间设置完整地/电源层，串扰抑制能力强 |
| 高Tg材料支撑 | 建议选用Tg≥170℃的高Tg FR4，保障无铅焊接与长期热可靠性 |
12层堆叠：采用多张芯板与半固化片压合，支持盲孔、埋孔等复杂结构设计
沉金表面：表面平整，抗氧化能力强，适合BGA、QFN等细间距封装与长存储周期
背钻工艺支持：可对高速信号过孔进行背钻，有效降低Stub效应，提升信号质量
涨缩控制：多层板加工需特别注意分层对位与涨缩控制，确保层间对准精度
| 应用场景 | 说明 |
|---|---|
| 通信设备 | 高端交换机、路由器、基站控制板、光模块 |
| 工业控制 | PLC、工控主板、数据采集 |
| 医疗仪器 | 监护设备、诊断系统 |
| 汽车电子 | 车身控制、信息娱乐、BMS |
| 消费电子 | 智能硬件、安防设备 |
FR4板材建议工作在 3GHz以下 的中高频场景。超过3GHz时：
介电常数随频率变化加剧，阻抗一致性难以保障
介质损耗急剧增加，信号完整性下降
如需3GHz以上高频性能稳定，建议选用Rogers/Taconic高频材料或混压方案
为保障产品质量，鑫成尔从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等有名品牌原料，只为让客户满意，放心。
拥有全自动沉铜除胶渣-图电-蚀刻线，LDI曝光机，文字喷印机等一系列先进生产设备，致力于高精密PCB样板及中小批量的快速生产，公司月出货面积5000余平米，月销售产值800余万元。鑫成尔竭诚为全球高科技企业提供优质的服务。
客服快速响应，在线客服全天24小时服务。全程保持邮件、电话和面谈各沟通环节快速通畅，全面降低沟通成本，提升沟通效率。出现紧急情况立即开展主动式的客户回访，让您享受更贴心的售后服务。
我们与鑫成尔合作近两年。他们智能设备多层线路板完全符合我们的质量要求。原合作厂家交期不稳定，大大增加了工作难度。与鑫成尔合作以来，我们合作过程中节省了大量精力，产品深受客户好评，鑫成尔产品的质量让我们放心。
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