2层F4B高频线路板

核心性能（F4B材质）

超低损耗传输：Df值低至0.0009~0.0015，相比普通FR-4材料（Df约0.02）介质损耗降低90%以上，在10GHz时介质衰减系数远低于FR-4

介电常数极低且稳定：Dk仅2.2~2.65，信号传播速度快，随频率变化极小，确保阻抗一致性

高频适用性强：可稳定工作至40GHz，满足毫米波通信、卫星导航等超高频场景需求

沉银表面处理优势

沉银（Immersion Silver）是通过化学置换反应在铜面沉积一层均匀银层的表面处理工艺：

⚠️ 沉银工艺注意事项：

沉银层在含硫环境中易硫化发黑，建议6个月内完成组装

需密封防潮保存，避免银层氧化

不适合多次回流焊（建议≤2次）

产品工艺特点

双层结构：顶层信号布线，底层完整接地，结构简洁高效

PTFE基材特性：F4B为热塑性材料，高温下变软，加工时需注意钻孔转速控制

优异的耐化学性：耐溶剂和试剂，适用于标准PCB制程

孔金属化要点：PTFE材料具有极高的化学惰性，孔金属化前需进行等离子活化处理或钠萘溶液处理

产品应用领域

F4B高频板广泛应用于射频、微波及毫米波场景：

卫星通信设备：GPS/北斗导航模块、直播卫星接收系统

微波天线：基站天线、贴片天线阵列

毫米波雷达：77GHz汽车防撞雷达、工业探测雷达

射频微波器件：功分器、耦合器、滤波器、双工器

航空航天与军用雷达：相控阵雷达、导弹制导系统

FR4方案说明

若表格中的“FR4”为实际用料，则本产品应为FR4双层沉银电路板。FR4为玻璃纤维增强环氧树脂材料，介电常数约4.2-4.8，损耗因子约0.02以上，建议工作在3GHz以下的中低频场景。超过3GHz时信号衰减显著增加，如需高频性能稳定，建议升级至F4B或Rogers高频材料。