公司为了满足客户快速交货的需要,特别成立一条样板加急生产线,1-2层最快24小时,4-8层最快48小时。最小机械孔径0。15MM,最小线宽线距3MIL 。
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技术支持13480652916 程先生
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F4B旺灵 PCB

F4B旺灵 PCB

旺灵、泰兴高频板材料如下:

F4BK225 F4BK265 F4BK300 F4BK350 F4BM220 F4BM255 F4BM265 F4BM300 F4BM350

聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4B—1/2

本产品是根据微波电路的电性能要求,选用优质材料层压制成,它具有良好的电气性能和较高机械强度,是一种优良微波印制电路基板。
技术条件


外  观

符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标

常规板面尺寸(mm)

300×250

380×350

440×550

500×500

460×610

600×500

840×840

1200×1000

1500×1000

 

特殊尺寸可根据客户要求压制

铜箔厚度

0.035mm        0.018mm

厚度尺寸及公差(mm)

板  厚

0.17、0.25

0.5、0.8、1.0

1.5、2.0

3.0、4.0、5.0

公  差

±0.01

±0.03

±0.05

±0.06

板厚包括两面铜箔厚度,特殊尺寸可根据客户要求压制



板厚(mm)

翘曲度最大值mm/mm

光面板

单面板

双面板

0.25~0.5

0.03

0.05

0.025

0.8~1.0

0.025

0.03

0.020

1.5~2.0

0.020

0.025

0.015

3.0~5.0

0.015

0.020

0.010

剪切冲剪性能

<1mm的板剪切后无毛刺,两冲孔间距最小为0.55mm不分层
≥1mm的板剪切后无毛刺,两冲孔间距最小为1.10mm不分层

抗剥强度

常态15N/cm恒定湿热及260℃±2℃熔焊料中保持20秒不起泡,不分层且抗剥强度≥12 N/cm

化学性能

根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路,而材料的介质性能不改变,孔金属化需进行钠萘溶液处理或等离子活化处理。

 

指标名称

测试条件

单位

指标数值

比  重

常  态

g/cm3

2.2~2.3

吸水率

在20±2℃蒸馏水中浸24小时

%

≤0.02

使用温度

高低温箱

-50~+260

热导系数

 

千卡/米小时℃

0.8

热膨胀数

升温96℃/小时

热膨胀系数×1

≤5×10-5

收缩率

沸水中煮2小时

%

0.0002

表面绝缘电阻

500V直流

常态

M.Ω

≥5×103

恒定湿热

≥5×102

体积电阻

常态

MΩ.cm

≥5×105

恒定湿热

≥5×104

插销电阻

500V直流

常态

≥5×104

恒定湿热

≥5×102

表面抗电强度

常态

δ=1mm(kv/mm)

≥1.2

恒定湿热

≥1.1

介电常数

10GHZ

εr

2.55
2.65
(±2%)

介质损耗角正切值

10GHZ

tgδ

≤1×10-3

 

 

名称:F4BM微波射频板,F4BM-2PCB线路板,f4bm电路板

产品说明:高频PCB板,F4BM微波射频板,F4BM-2PCB线路板,f4bm电路板,F4BK225 F4BK265 F4BK300 F4BK350 F4BM220 F4BM255 F4BM265 F4BM300 F4BM350

详细内容

旺灵、泰兴高频板材料如下:

F4BK225 F4BK265 F4BK300 F4BK350 F4BM220 F4BM255 F4BM265 F4BM300 F4BM350

聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4B—1/2

本产品是根据微波电路的电性能要求,选用优质材料层压制成,它具有良好的电气性能和较高机械强度,是一种优良微波印制电路基板。
技术条件


外  观

符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标

常规板面尺寸(mm)

300×250

380×350

440×550

500×500

460×610

600×500

840×840

1200×1000

1500×1000

 

特殊尺寸可根据客户要求压制

铜箔厚度

0.035mm        0.018mm

厚度尺寸及公差(mm)

板  厚

0.17、0.25

0.5、0.8、1.0

1.5、2.0

3.0、4.0、5.0

公  差

±0.01

±0.03

±0.05

±0.06

板厚包括两面铜箔厚度,特殊尺寸可根据客户要求压制



板厚(mm)

翘曲度最大值mm/mm

光面板

单面板

双面板

0.25~0.5

0.03

0.05

0.025

0.8~1.0

0.025

0.03

0.020

1.5~2.0

0.020

0.025

0.015

3.0~5.0

0.015

0.020

0.010

剪切冲剪性能

<1mm的板剪切后无毛刺,两冲孔间距最小为0.55mm不分层
≥1mm的板剪切后无毛刺,两冲孔间距最小为1.10mm不分层

抗剥强度

常态15N/cm恒定湿热及260℃±2℃熔焊料中保持20秒不起泡,不分层且抗剥强度≥12 N/cm

化学性能

根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路,而材料的介质性能不改变,孔金属化需进行钠萘溶液处理或等离子活化处理。

 

指标名称

测试条件

单位

指标数值

比  重

常  态

g/cm3

2.2~2.3

吸水率

在20±2℃蒸馏水中浸24小时

%

≤0.02

使用温度

高低温箱

-50~+260

热导系数

 

千卡/米小时℃

0.8

热膨胀数

升温96℃/小时

热膨胀系数×1

≤5×10-5

收缩率

沸水中煮2小时

%

0.0002

表面绝缘电阻

500V直流

常态

M.Ω

≥5×103

恒定湿热

≥5×102

体积电阻

常态

MΩ.cm

≥5×105

恒定湿热

≥5×104

插销电阻

500V直流

常态

≥5×104

恒定湿热

≥5×102

表面抗电强度

常态

δ=1mm(kv/mm)

≥1.2

恒定湿热

≥1.1

介电常数

10GHZ

εr

2.55
2.65
(±2%)

介质损耗角正切值

10GHZ

tgδ

≤1×10-3

 

 

F4BM微波射频板,F4BM-2PCB线路板,f4bm电路板

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