公司为了满足客户快速交货的需要,特别成立一条样板加急生产线,1-2层最快24小时,4-8层最快48小时。最小机械孔径0。15MM,最小线宽线距3MIL 。
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刚性印制电路板

刚性印制电路板

刚性印制电路板

刚性印制电路板Rigid Printed Circuit Beard
产品类型PCB TYpe:
埋盲孔 Blind and Buried vias Back Board
厚铜箔 Thick copper Characteristic lmpedance
局部硬金 Selective hard gold plating 插头镀镍金 Gold finger plating
表面塗覆Surface finishing:
化学沉金 Chemical immersion gold 丝印蓝胶 silkscreen peelable mask
Chemical immersion silver 热风整平 HASL
整板镀镍金(水/软金) Flash(soft)gold over nickel 化学沉锡 Chemical immersion tin
丝印碳油 Carbon print  有机抗氧化膜 OSP
技术能力Technology capability
层数 Layers 1-20
板材 Base material FR4
线差/线距 Conductor width/space ≥0.1mm
最大加工面稹 水金板 Max Production Panel size Gold pcb 508mmX610mm
喷锡板 HAL PCB 460mmX610mm
成品板厚 水金板 Final Board thickness Gold PCB 0.4mm-3.5mm
喷锡板 HAL PCB 0.6mm-3.5mm
翘曲度 Bow and twist 0.7%
成品孔径 Hole diameter of final product ≥0.25mm
成品孔径公差 Hole diameter tolerance for final product ±0.05mm
外型尺寸公差 Profile tolerance ±0.10mm
阻焊桥宽度 Width of bridge with sololer mask ≥0.08mm
阻焊塞孔能力 Solder mask plug via size 0.3mm-0.8mm
厚铜板 Thick copper products 3-50z
孔内铜厚度 Hole wall copper ≥20μм

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