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罗杰斯RT6202与泰康利TSM-DS3材料分析对比

发布日期:2023-12-22 10:05:18  |  关注:463

  无论是罗杰斯的RT6202还是泰康利TSM-DS3,都是陶瓷粉填充的聚四氟乙烯微波介质基板材,是一种填充了陶瓷或随机玻璃纤维的聚四氟乙烯(PTFE)层压板,可广泛用于航天航空和国防等高可靠性应用领域。

  罗杰斯RT6202 PTFE陶瓷玻璃布是一种添加了有限编织玻璃布的聚四氟乙烯(PTFE)层压板,罗杰斯RT6202高频电路材料是低损耗低介电常数层压板,专为电气性能可靠性和机械性能稳定性有严格要求的复杂微波结构设计。。通过添加有限的编织玻璃布,使其具有出色的尺寸稳定性(0.05到0.07 mils/英寸),不再需要为得到非常窄的位置公差进行双重蚀刻工艺。

  泰康利TSM-DS3是罗杰斯RT6202 PTFE陶瓷玻璃布材料的在市场上的主要竞争对手,二者的主要特性比较如下表:

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  由上表可以看出,在主要特性的比较上,比如Dk、Df、TCDk等,二者采用的测试方法完全不同。特别是TSM-DS3,还采用了对标准方法进行Modified的措施,这更加让我们无所适从,无法直观的判断其特性的好坏。而在导热、吸湿性、热膨胀系数、尺寸稳定性等特性参数上,二者采用的方法倒是大致相同,但还是RT6202的参数略占上风。

  最后想说,这里的材料特性比较毕竟只是停留在理论上,更多的在实际系统/电路/模块应用中的电性能如何,机械参数如何,还需要广大设计师亲身实践,得出更加有效的数据。

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