聚四氟乙烯（PTFE）是诸多高频PCB的基本成分之一。它是一种由碳和氟形成的热塑性含氟聚合物，具有高分子量和低摩擦系数。聚四氟乙烯（PTFE）的电性能优于许多材料，具有高介电强度和低介电常数(Dk)。固体聚四氟乙烯（PTFE）的Dk约为2.0，损耗正切或损耗因子(Df)极低，约为0.0003。

　　通过将聚四氟乙烯（PTFE）与不同材料添加剂相结合，Rogers为每种复合材料组合提供了出色的性能和可靠性。无论是将聚四氟乙烯（PTFE）与玻璃材料、陶瓷或其他填料相结合，电路材料都能提供广泛的电气和机械特性选择，从而满足电子技术在整个频谱、甚至在远超110 GHz的毫米波频率范围中不断发展。

　　在罗杰斯RO3000系列材料系列中，通过添加陶瓷材料，有时使用编织玻璃增强材料，来提高聚四氟乙烯（PTFE）的初始低Dk。虽然添加剂会产生一系列具有广泛Dk值选择的电路材料（从低至3到刚好高于10），但这些值都通过每个电路面板得到严格控制。通过这些添加的材料，聚四氟乙烯（PTFE）的优势在电气一致性和机械强度方面得到了增强，并且Dk值的严格公差相当令人印象深刻。

　　例如，最低的Dk值属于罗杰斯RO3003，通过在10 GHz下测定的材料Z轴，工艺Dk值为3.00。整个材料的Dk公差非常显著，最小±0.04，表明在用聚四氟乙烯（PTFE）和其他材料成分制造这种材料的控制方面令人印象深刻。

　　就RO3003而言，主要添加的材料是陶瓷，这会导致Dk略高于聚四氟乙烯（PTFE）的标称Dk。为了获得更高的机械强度，罗杰斯RO3203层压板中不仅添加了陶瓷材料，还添加了玻璃布增强材料，在10 GHz时工艺Dk仅略微增加3.02，同时保持了相同的严格Dk公差±0.04。

　　Dk值越高，给定信号频率的电路特性就越小型化，RO3000层压线的构件通过用陶瓷和编织玻璃增强材料的不同混合物支撑聚四氟乙烯（PTFE），提供的Dk值高达10。例如，RO3035层压板通过向聚四氟乙烯（PTFE）添加陶瓷材料，将Dk提高到3.50，同时保持Dk公差为±0.05。通过向聚四氟乙烯（PTFE）添加更多陶瓷或不同类型的陶瓷，RO3006层压板将工艺Dk值提高到6.15，同时将Dk公差保持在±0.15。

　　层压板还可提供编织玻璃增强的机械强度，以及与RO3206层压板相同的Dk值和Dk公差。RO3010层压板可增加聚四氟乙烯（PTFE）复合材料的陶瓷部分，以实现工艺Dk为10.20，Dk公差为±0.30。它还可用编织玻璃增强并提供10.20的相同工艺Dk，只是Dk公差稍差，为±0.50，与RO3210层压板相同。

　　严格控制每种复合材料的材料量，即使Dk值增加，Dk公差也会始终保持严格。在每种情况下，单个材料（包括基础聚四氟乙烯（PTFE）材料）的质量对于在如此严格的窗口内实现复合材料Dk值至关重要。

　　对于更倾向Dk值尽可能接近基本聚四氟乙烯（PTFE）值约2的用户，罗杰斯RT5000射频电路材料包括工艺Dk值为2.33的RT5870层压板和工艺Dk为2.20的RT5880层压板；两种材料的Dk值在整个材料中均得到保持，具有惊人的严格公差±0.02。这些基于聚四氟乙烯（PTFE）的电路层压板采用具有不同随机玻璃纤维含量的复合材料，从而实现不同的Dk值。

　　正如这些电路材料示例所示，层压板的组成对其性能贡献巨大，但也会影响制造PCB时电路材料的加工方式。虽然RT5870和RT5880层压板可提供接近聚四氟乙烯（PTFE）的Dk值，并在最高频率下能够提供出色的性能，但它们对电路制造工艺不太友好，特别是在使用低成本FR-4电路材料的加工作为参考时。另一方面，由于采用复合材料，基于聚四氟乙烯（PTFE）的RO3000电路材料更兼容较大批量电路制造工艺。

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